芯片根本没有那么容易制造好吗！印度五年前的计划是2025年内，上马十几年前的28纳米工艺节点。现在2026年了，他们发现只能退到90纳米节点，而且还改了目标到2028年量产。

这就说明一个问题，不是你建立一座晶圆厂，然后购买了别人的知识产权，就可以进入芯片制造的28纳米节点。

28纳米工艺节点的器件，是真正第一批采用了浸没式光刻技术。20年前，正是这个技术节点让美国大厂德州仪器退出了芯片先进制程俱乐部。

诚然，28纳米是已经相当成熟的工艺，在可预见的未来依然具有巨大产业价值。印度说起来容易，可做起来难！一个晶圆厂，不仅仅是依托资金和设施，还要有完整的设备、原材料以及人才的梯度供应矩阵。没有这些，就算跑通了验证，产能爬坡（ramp up）时的良率损耗都能让印度亏关裤子。

印度无论在哪一项，都没有基础。印度专家们以为90纳米容易，殊不知就算是在这个节点上应用较多的分立器件（电源芯片）到后端的IGBT模组，其到封装阶段的技术门槛也是相当之高的。