标签: 算力
说下个人看法吧，不说科技行情，只说人工智能本身，算力的需求远远不够，人工智能时代
说下个人看法吧，不说科技行情，只说人工智能本身，算力的需求远远不够，人工智能时代压根没开始呢，豆包依旧傻傻的，差得远呢，大多数公司也没接入AI呢，AI手机也没开发，机器人也傻傻的，早着呢。
最近股票一路走低，重仓中国移动的我在天桥下找了个大师开解开解，大师说……中国
最近股票一路走低，重仓中国移动的我在天桥下找了个大师开解开解，大师说……中国移动是AI算力+移动云打造第二成长曲线，兼具价值+成长弹性。传统通信业务提供安全底盘，算力、云计算、AI业务打开长期上涨空间，实现“防守打底、成长增值”双属性：1.国内头部智算资源，深度受益AI大模型浪潮国内规模领先的一体化算力网络，自有海量机房、电力、带宽资源，为各大AI企业提供智算、存储服务；2026年资本开支向算力倾斜，算力相关投资同比提升60%以上，AI算力需求持续爆发带来持续增量收入。2.移动云高速增长，政企数字化持续放量移动云连续多年保持高双位数增速，在政务、工业、央国企云市场份额快速提升，摆脱传统运营商单一流量业务依赖，逐步从“管道运营商”转型“数字科技服务商”，成长空间持续打开。3.估值低位存在修复空间当前A股TTM市盈率仅14~15倍，处于上市以来历史低位，市场充分消化5G折旧、增值税上调等短期利空；未来随着算力业务盈利兑现、存量基站折旧压力缓解，公司估值有望向科技蓝筹修复，实现分红收益+股价估值上涨双重收益。我一听，准备割肉清仓，立马追加一百万做价值投资。各位大咖们，多久可以翻翻呢？
A股再现神秘盘口语言应用场景1. 训练算力：万亿参数大模型预训练、行业大模型微调
A股再现神秘盘口语言应用场景1.训练算力：万亿参数大模型预训练、行业大模型微调（昇腾、壁仞、寒武纪高端卡）2.推理算力：AI对话、图像识别、视频解析、云服务（全系列国产芯片）3.信创算力：政务、金融、能源、央企私有云（海光、飞腾、长城整机）4.边缘算力：自动驾驶、工业视觉、AIPC（摩尔线程、寒武纪边缘芯片）5.超算科研：气象、生物医药、仿真计算（全栈国产超算灵晟）
美团LongCat-2.0开源：1.6T总参数、30Ttoken训练，
美团LongCat-2.0开源：1.6T总参数、30Ttoken训练，全流程依托五万卡国产算力集群运行，性能达到SOTA级别。该成果是国产算力里程碑式验证，证明国产芯片可支撑万亿大模型全链路训练；在芯片半球化确立背景下，此举标志我国自主AI底层底座彻底站稳脚跟，后续国内各大厂商大模型从训练到推理批量迁移、全面切换成国产算力，只是时间早晚问题。
周日17只个股集中发布风险提示，警惕高位接盘。相关个股蹭AI、算力、PCB、光模
周日17只个股集中发布风险提示，警惕高位接盘。相关个股蹭AI、算力、PCB、光模块、液冷、半导体材料热门题材遭资金爆炒，监管督促企业披露真实业务：多数仅少量涉足相关业务，无大额订单，并非核心营收，炒作预期严重失真，上市公司同步澄清降温。监管支持科技赛道长线行情，但严打纯蹭概念爆炒小票，挤压题材泡沫，规避散户高位接盘，引导市场资金回归业绩基本面。
周末，人工智能相关的光模块，电子布关键数据来了，下周基本稳了周末爆出数据， A
周末，人工智能相关的光模块，电子布关键数据来了，下周基本稳了周末爆出数据，AI算力上游材料跟着爆单：像AI服务器里用到的电子布（一种高端电子基材），因为全球建算力中心需求大增，工厂都24小时不停工、满负荷生产。高端光模块出口迎来爆发式增长，武汉不少做高速光模块的企业，800G及以上的高端光模块出口暴涨超100倍，主要是海外算力基建疯狂扩容带来的订单。不再是传统服装、低端制造拉动出口，AI算力硬件、高端电子材料这类高附加值产品，成为外贸增长主力，说明我国出口正在从“低端加工”转向“科技硬件出口”，外贸韧性更强。800G光模块出口暴涨百倍、电子布24小时满产，不是短期题材炒作，是海外AI服务器、数据中心大规模建设带来的真实硬件采购需求，验证算力产业链处于高景气周期。不只是光模块这种终端硬件，电子布等AI服务器上游基材也开始紧缺，说明算力需求已经从下游AI厂商，向上传导到上游原材料，整条算力产业链景气扩散。AI产业链贡献机电出口增量超五成，明确了这是今年科技制造的核心主线，会持续吸引机构资金配置算力硬件赛道。
未来十年（2026-2036）有望崛起的科技赛道盘点核心逻辑：AI算力底座、半导
未来十年（2026-2036）有望崛起的科技赛道盘点核心逻辑：AI算力底座、半导体自主、具身智能机器人、商业航天、新型能源、生物科技、前沿量子/6G/脑机七大万亿赛道，分国内上市公司、国内未上市独角兽、全球海外潜力企业三类，兼顾确定性国产替代与全球前沿创新。一、AI全产业链（十年最强主线，市场空间15万亿+）1.算力硬件（底层卖铲人，确定性最高）国内上市1.中际旭创：全球光模块龙头，1.6T/3.2T算力光模块全球市占第一，全球智算中心刚需，未来十年算力扩张持续放量。2.海光信息：国产X86CPU+AIDCU唯一商用厂商，信创+大模型训练双需求，摆脱海外算力卡脖子，政企智算核心供应商。3.中科曙光：国内超算/智算一体化龙头，东数西算核心承建商，自研国产算力整机+量子超融合平台，国家算力基建核心主体。4.工业富联：全球AI服务器代工龙头，英伟达核心合作伙伴，全球大模型厂商出货主力，现金流稳定、长期受益算力建设周期。5.英维克：AI液冷散热龙头，高密度算力机房刚需，液冷渗透率从个位数提升至50%以上，十年高增长赛道。国内未上市AI大模型独角兽（有望十年内成长为平台巨头）1.深度求索DeepSeek：幻方旗下通用大模型厂商，数学、代码、科学推理全球第一梯队，低成本高性能端侧/云端模型，海外商业化快速落地。2.面壁智能：端侧轻量化大模型龙头MiniCPM，适配手机、汽车、机器人边缘计算，避开通用大模型红海，垂直场景规模化落地。3.零一万物：开源通用大模型标杆，垂直行业解决方案成熟，企业AI数字化刚需，生态壁垒持续增厚。海外潜力算力厂商1.AMD：英伟达唯一强力挑战者，AIGPU+CPU双线突破，适配通用算力与边缘终端，全球客户多元化，打破单极垄断格局。2.CoreWeave：全球独立智算云服务商，绑定AMD算力，中小AI创业公司核心算力租赁平台，算力外包需求持续爆发。2.具身智能/人形机器人（2030年后进入规模化商用）核心零部件（刚需，先爆发）-绿的谐波：国产谐波减速器龙头，人形机器人核心关节部件，全球替代日系厂商，工厂、养老机器人放量直接受益。-汇川技术：工控+伺服电机全栈自研，工业机器人、人形机器人运动控制系统国产龙头，制造业自动化十年改造周期。整机独角兽（未来十年诞生千亿级新巨头）1.银河通用：通用人形机器人全栈自研，搭配自有机器人大模型，工厂搬运、服务养老场景落地速度国内领先。2.逐际动力：人形机器人底层运动控制技术领先，多轮大额融资，面向家用、工业双路线，对标特斯拉Optimus国产平替。3.优必选：商用服务机器人龙头，物流、文旅机器人已量产，人形机型持续迭代，C端+B端双线布局。二、半导体国产替代（十年超长周期，国家战略刚需）1.设备（卡脖子核心，增长空间最大）1.北方华创：国内唯一全流程半导体设备平台，刻蚀、沉积、清洗全覆盖，成熟/先进制程双线突破，国内晶圆厂扩产核心采购商。2.中微公司：国内唯一突破5nm先进制程刻蚀设备厂商，先进芯片制造必备，高端设备进口替代空间巨大。3.拓荆科技：薄膜沉积设备龙头，14nm及以下先进制程刚需，国产渗透率持续提升。2.材料/晶圆制造1.中芯国际：国内唯一先进制程晶圆代工，14nm成熟制程稳定量产，承接国内车规、AI、物联网芯片代工需求，十年持续扩产。2.沪硅产业：12英寸大硅片国产独苗，芯片最基础原材料，打破日韩垄断，AI、车规芯片拉动硅片长期需求。3.华特气体：半导体特种气体龙头，覆盖刻蚀、沉积全品类电子特气，全球少数对标海外巨头的国产厂商。3.第三代半导体（新能源车+储能刚需）斯达半导：车规碳化硅功率器件龙头，高压快充、新能源汽车、长时储能核心元器件，全球电动车渗透率持续提升带动需求爆发。三、商业航天与低空经济（2028年后产业成熟）国内民营航天（十年内诞生卫星互联网巨头）1.银河航天（未上市）：国内低轨卫星互联网领军，自研通信卫星+星上处理芯片，构建全球天地一体化通信网络，对标SpaceX星链国内版本。2.航天电子（上市）：火箭、卫星配套电子系统龙头，可复用火箭配套供应商，商业航天产业链核心配套企业。低空eVTOL（立体交通新赛道）亿航智能：载人自动驾驶飞行器全球商业化先行者，低空文旅、城市空中出租试点落地，政策放开后迎来规模化扩张。四、新型能源与储能（碳中和十年长期主线）1.阳光电源：储能逆变器全球龙头，液流电池、户储、工商业储能全布局，全球长时储能需求持续增长。2.东方电气：核聚变、氢能设备核心厂商，前瞻布局可控聚变商业化，适配零碳能源长期转型。3.星源材质：固态电池隔膜头部企业，下一代动力电池核心材料，电动车续航革命核心受益标的。五、生物科技&AI制药（生命科学黄金十年）国内AI医药潜力企业1.科伦博泰：AI驱动小分子、抗体药物研发平台，缩短新药研发周期，海外药企合作订单持续落地。2.荃信生物：AI靶点发现+自身免疫疾病新药，基因疗法、细胞治疗双布局，老龄化带来慢性病药物长期需求。海外前沿生物龙头IsomorphicLabs（谷歌DeepMind旗下）：全球AI药物研发标杆，蛋白质结构预测+新药分子生成，重塑全球制药研发模式，十年内改变医药行业格局。六、前沿未来产业（2030年后迎来商业化拐点，长线布局）量子计算1.本源量子：国内超导量子计算机整机龙头，面向科研、金融、材料仿真提供量子云服务，十五五重点扶持赛道。2.量坤科技（初创）：量子求解器+AI融合路线，用量子技术加速科学大模型计算，适配新材料、新能源仿真场景。脑机接口/6G1.博联众科：侵入式/非侵入式脑机设备，医疗康复、人机交互场景落地，脑疾病治疗刚需。2.长飞光纤：全球光纤全产业链龙头，6G、算力机房高速布线底层硬件，十年通信迭代持续受益。七、海外跨赛道全球新势力（全球竞争格局重构）1.SpaceX：可复用火箭+星链卫星互联网双轮驱动，太空制造、载人航天、全球通信多业务落地，十年内构建空天商业帝国。2.特斯拉：自动驾驶+人形机器人+储能+整车能源生态，软硬件一体化，通用机器人量产将打开第二增长曲线。3.RealtaFusion：紧凑型商用核聚变企业，模块化零碳热源，有望2035年实现商业化，彻底改变能源供给格局。崛起企业的共同底层规律（筛选标准）1.底层刚需：为全行业提供硬件、工具、基础设施，不受单一行业周期影响（光模块、减速器、半导体设备）；2.国产替代红利：海外垄断、国内政策+资金长期扶持，国产化率存在数倍提升空间；3.技术壁垒：研发周期5年以上，专利、工艺、客户认证护城河深厚；4.多场景复用：一套技术可落地汽车、工业、养老、算力等多个万亿市场；5.现金流闭环：2030年前实现规模化盈利，不靠持续融资续命。风险提示1.前沿赛道（量子、核聚变、脑机）存在技术突破不及预期、商业化延迟风险；2.半导体设备、人形机器人研发投入巨大，短期利润承压；3.全球地缘贸易摩擦可能影响海外出海业务拓展。以上只是行业展望，不是推荐。文中提及所有企业仅为行业赛道案例分析，不构成任何个股投资推荐，不具备投资操作指导价值，投资决策请结合自身风险承受能力独立判断。股票
DeepSeek为何大规模招人低调了坚持三年不融资的DeepSeek，如今手握五
DeepSeek为何大规模招人低调了坚持三年不融资的DeepSeek，如今手握五百亿首轮融资开启全员扩招，计划所有部门规模翻倍，这一波操作，不难看出DeepSeek的决心。这笔资金大半投入国产算力基建，自建智算中心、适配国产芯片，急需大量底层算力、集群运维人才撑住硬件布局。这次招聘不只是简单补人，更是全产业链布局。重点加码当下火热的Agent智能体赛道，新组建的Harness团队全力攻坚代码智能体，对标海外顶尖产品；同时广招医学、法律、小语种跨界人才，补齐垂直领域数据短板，让大模型落地各行各业。它最难得的是创始人牢牢把控公司主导权，不被资本左右技术路线，新人入职就能参与核心研发，成长空间拉满。如今全球AI竞争白热化，抢人才就是抢技术窗口期，一边深耕底层模型，一边推进商业化落地，这样稳扎稳打的本土AI企业，未来值得期待。deepseek为何大规模招人
更好的算力带来更好的数据，超智融合是一个闭环！ISC归来，意犹未尽。生物科学与
更好的算力带来更好的数据，超智融合是一个闭环！ISC归来，意犹未尽。生物科学与计算生物学专家张骏在ISC上分享了一个很有意思的观察，他跟谷歌团队合作时发现，谷歌在尝试把超算的任务往智算上迁移，谷歌以前不做超算，但有智算、有AI业务，他们倡导美国科学家把超算内容往智算上放。而中国的情况正好反过来——超算中心想把智算能力也接进来。张骏说这个方向一定没错。他从生命科学的角度打了个比方：未来的超算算力，很大程度会解决大模型在真实客观世界数据缺失的问题。更好的算力带来更好的数据，更好的数据带来更好的AI。超智融合，是通过算力连接起来的。曙光在ISC上展示的scaleX系列，走的就是这条路——全精度计算覆盖FP64到INT8，一套系统既跑传统科学计算也跑AI训练推理。AI4S计算集群已经扩展到6万卡规模，完成了70余项万卡规模测试。3万卡算力已经用在蛋白质折叠模拟上。整体看下来，张骏说的那个闭环，算力、数据、AI互相喂养，正在变成现实。超智融合AI4S中科曙光算力数据
2026年6月24日十大热点科技及其产业链核心龙头1.人工智能与算力芯片
2026年6月24日十大热点科技及其产业链核心龙头1.人工智能与算力芯片-天娱数科：国产芯片与混合现实-航锦科技：算力芯片-海光信息：全国产超算硬件2.存储芯片与先进封装-长电科技：存储芯片与先进封装-太极实业：存储芯片与先进封装-兆易创新：存储芯片-深科技：存储芯片与先进封装3.人形机器人-三花智控：新能源车热管理及机器人核心零部件-五洲新春：机器人零部件-浙江荣泰：机器人核心零部件4.6G通信与光通信-中兴通讯：6G与通信设备-上海瀚讯：5G/6G全产业链布局-通鼎互联：光通信模块-云南锗业：光纤与光通信模块材料5.创新药与CRO-药明康德：CRO-海欣股份：创新药-凯莱英：CRO6.汽车产业链与锂电池-亿纬锂能：动力电池-恩捷股份：锂离子电池隔膜-新宙邦：锂离子电池化学品7.PCB（印制电路板）-中国巨石：玻璃玻纤与PCB-国际复材：玻璃玻纤与PCB8.液冷与数据中心-英维克：全链条液冷-圣阳股份：液冷与固态电池9.大金融-长江证券：证券与互联网金融-华安证券：证券-银之杰：互联网金融10.化工原料与稀有金属-永太科技：锂电材料-广晟有色：稀有金属免责声明：发文涉及资讯图等内容来自网络公共信息。不涉及任何推广，仅供科普，也不构成任何依据。
先进封装作为半导体国产替代中最具确定性的黄金赛道之一，正随着AI算力的爆发、Ch
先进封装作为半导体国产替代中最具确定性的黄金赛道之一，正随着AI算力的爆发、Chiplet架构的全面普及以及HBM需求的激增，完成从“配角”到“核心战场”的战略升级。围绕这一浪潮，以下为您系统梳理封装测试、封装材料、封装设备三大关键环节的深度关联核心标的，建议收藏作为研究参考。一、封测环节（10家）1、长电科技国内封测行业绝对龙头，掌握XDFOI芯粒全栈量产技术，在AI/HPC芯片封测领域订单可见度位居行业前列。2、通富微电算力封测核心标的，深度绑定海外大厂，是AMD等国际算力芯片封测的主力供应商，同时在国产AI芯片配套领域具备强大弹性。3、华天科技掌握FOPLP+TSV核心技术，是存储封测领域的隐形冠军。受益于边缘AI与车载算力双轮驱动，估值性价比突出。4、甬矽电子国产算力芯粒封测新锐力量，专精于2.5D集成技术，将充分受益于国内SoC设计厂商的量产放量与Chiplet渗透提速。5、盛合晶微中段Bumping/RDL代工领域的“卖水人”，是国内唯一纯中段配套服务商，Chiplet产业放量将直接驱动其业绩增长。6、晶方科技CIS封测全球龙头，深耕Fan-out技术，在车载视觉与AI传感领域壁垒深厚，超薄封装技术优势显著。7、利扬芯片独立第三方测试服务龙头，算力与存储芯片测试为刚性需求，轻资产模式赋予其高弹性成长空间。8、深科技（沛顿科技）存储封测细分龙头，目前正积极推进HBM堆叠工艺研发，将成为国产存储扩产的最大受益者。9、颀中科技聚焦显示驱动芯片封测，跨界布局2.5D技术，通过参股方式拓展异构集成业务，功率与射频倒装芯片将成为新增长极。10、通宇通讯SiP系统级封装稀缺标的，深耕光通信配套，光模块与高速算力SiP业务小众但极具战略价值与稀缺性。二、材料环节（10家）11、生益科技ABF载板（FC-BGA）核心供应商，算力GPU与HBM载板的关键配套商，扩产确定性极强。12、深南电路超薄IC载板领军企业，FC-BGA国产化主力军，同时是Chiplet基板的核心标的。13、兴森科技算力与存储载板核心标的，高端载板产线加速推进，国产替代空间巨大。14、康强电子键合丝与引线框架核心供应商，倒装堆叠互联必需的基础材料，广泛配套各主流封测厂。15、江丰电子高纯靶材龙头，供应RDL与微凸块金属化工艺核心耗材，受益于晶圆级封装放量。16、强力新材低温焊料与锡球供应商，TCB热压键合专用材料，有效提升堆叠良率。17、飞凯材料环氧塑封料与底部填充胶核心供应商，高功耗芯片封装必需材料，也是HBM核心材料供应商。18、鼎龙股份封装光刻胶及试剂供应商，RDL光刻制程国产替代进展超预期。19、华海诚科高端EMC与填充胶供应商，面向算力与存储精密封装，客户导入速度加快。20、洁美科技载带、盖带与防护膜全流程传输防护供应商，封装耗材刚需标的。三、设备环节（10家）21、新益昌TCB热压键合机与倒装固晶机龙头，HBM堆叠与硅光封装领域实现国产唯一量产。22、长川科技固晶/分选/测试全栈布局，算力芯片检测设备平台化布局领先。23、光力科技晶圆划片机（切割）供应商，Fan-out与堆叠制程必备设备，已批量导入产业链。24、北方华创RDL/TSV刻蚀与去胶设备平台型龙头，填补封装前道工艺空白。25、快克智能微纳固晶与真空回流焊设备商，HBM焊接与Chiplet贴装工艺稀缺供应商。26、华峰测控ATE测试系统高端供应商，AI/HBM/FCBGA芯片测试核心设备，毛利率极高。27、三佳科技塑封压机与切筋成型设备商，BGA与Fan-out成型工序稳定配套。28、盛美上海湿法清洗设备全覆盖供应商，晶圆级/RDL/微凸块清洗核心设备，被誉为良率守护神。29、奥特维固晶与键合设备商（覆盖功率与存储领域），中端设备国产化主力，Chiplet键合迭代中。30、矽电股份高端晶圆探针台龙头，HBM与FCBGA晶圆检测核心设备商。
先进封装作为半导体国产替代中最具确定性的黄金赛道之一，正随着AI算力的爆发、Ch
先进封装作为半导体国产替代中最具确定性的黄金赛道之一，正随着AI算力的爆发、Chiplet架构的全面普及以及HBM需求的激增，完成从“配角”到“核心战场”的战略升级。围绕这一浪潮，以下为您系统梳理封装测试、封装材料、封装设备三大关键环节的深度关联核心标的，建议收藏作为研究参考。一、封测环节（10家）1、长电科技国内封测行业绝对龙头，掌握XDFOI芯粒全栈量产技术，在AI/HPC芯片封测领域订单可见度位居行业前列。2、通富微电算力封测核心标的，深度绑定海外大厂，是AMD等国际算力芯片封测的主力供应商，同时在国产AI芯片配套领域具备强大弹性。3、华天科技掌握FOPLP+TSV核心技术，是存储封测领域的隐形冠军。受益于边缘AI与车载算力双轮驱动，估值性价比突出。4、甬矽电子国产算力芯粒封测新锐力量，专精于2.5D集成技术，将充分受益于国内SoC设计厂商的量产放量与Chiplet渗透提速。5、盛合晶微中段Bumping/RDL代工领域的“卖水人”，是国内唯一纯中段配套服务商，Chiplet产业放量将直接驱动其业绩增长。6、晶方科技CIS封测全球龙头，深耕Fan-out技术，在车载视觉与AI传感领域壁垒深厚，超薄封装技术优势显著。7、利扬芯片独立第三方测试服务龙头，算力与存储芯片测试为刚性需求，轻资产模式赋予其高弹性成长空间。8、深科技（沛顿科技）存储封测细分龙头，目前正积极推进HBM堆叠工艺研发，将成为国产存储扩产的最大受益者。9、颀中科技聚焦显示驱动芯片封测，跨界布局2.5D技术，通过参股方式拓展异构集成业务，功率与射频倒装芯片将成为新增长极。10、通宇通讯SiP系统级封装稀缺标的，深耕光通信配套，光模块与高速算力SiP业务小众但极具战略价值与稀缺性。二、材料环节（10家）11、生益科技ABF载板（FC-BGA）核心供应商，算力GPU与HBM载板的关键配套商，扩产确定性极强。12、深南电路超薄IC载板领军企业，FC-BGA国产化主力军，同时是Chiplet基板的核心标的。13、兴森科技算力与存储载板核心标的，高端载板产线加速推进，国产替代空间巨大。14、康强电子键合丝与引线框架核心供应商，倒装堆叠互联必需的基础材料，广泛配套各主流封测厂。15、江丰电子高纯靶材龙头，供应RDL与微凸块金属化工艺核心耗材，受益于晶圆级封装放量。16、强力新材低温焊料与锡球供应商，TCB热压键合专用材料，有效提升堆叠良率。17、飞凯材料环氧塑封料与底部填充胶核心供应商，高功耗芯片封装必需材料，也是HBM核心材料供应商。18、鼎龙股份封装光刻胶及试剂供应商，RDL光刻制程国产替代进展超预期。19、华海诚科高端EMC与填充胶供应商，面向算力与存储精密封装，客户导入速度加快。20、洁美科技载带、盖带与防护膜全流程传输防护供应商，封装耗材刚需标的。三、设备环节（10家）21、新益昌TCB热压键合机与倒装固晶机龙头，HBM堆叠与硅光封装领域实现国产唯一量产。22、长川科技固晶/分选/测试全栈布局，算力芯片检测设备平台化布局领先。23、光力科技晶圆划片机（切割）供应商，Fan-out与堆叠制程必备设备，已批量导入产业链。24、北方华创RDL/TSV刻蚀与去胶设备平台型龙头，填补封装前道工艺空白。25、快克智能微纳固晶与真空回流焊设备商，HBM焊接与Chiplet贴装工艺稀缺供应商。26、华峰测控ATE测试系统高端供应商，AI/HBM/FCBGA芯片测试核心设备，毛利率极高。27、三佳科技塑封压机与切筋成型设备商，BGA与Fan-out成型工序稳定配套。28、盛美上海湿法清洗设备全覆盖供应商，晶圆级/RDL/微凸块清洗核心设备，被誉为良率守护神。29、奥特维固晶与键合设备商（覆盖功率与存储领域），中端设备国产化主力，Chiplet键合迭代中。30、矽电股份高端晶圆探针台龙头，HBM与FCBGA晶圆检测核心设备商。
