VR200增量除了各个零部件，还有个细分被绝大部分博主忽略，因为他们只会看图索骥
VR200增量除了各个零部件，还有个细分被绝大部分博主忽略，因为他们只会看图索骥
志鹤谈商业的文章
今天PCB为什么爆发。 看图一，这张表对比的是英伟达GB300与下一代VR20
今天PCB为什么爆发。
看图一，这张表对比的是英伟达GB300与下一代VR20
前有Anthropic向SpaceX支付450亿美元获取算力。 后有Nebiu
前有Anthropic向SpaceX支付450亿美元获取算力。
后有Nebiu
重视玻璃基板。 今晚康宁携手京东方开发玻璃封装载板，下周无锡也将有玻璃基封装大
重视玻璃基板。
今晚康宁携手京东方开发玻璃封装载板，下周无锡也将有玻璃基封装大
重视玻璃基板。 今晚康宁携手京东方开发玻璃封装载板，下周无锡也将有玻璃基封装大
重视玻璃基板。
今晚康宁携手京东方开发玻璃封装载板，下周无锡也将有玻璃基封装大
京东方公告与康宁的合作，涉及玻璃基封装、可折叠玻璃、钙钛矿和光互连。和京东方没关
京东方公告与康宁的合作，涉及玻璃基封装、可折叠玻璃、钙钛矿和光互连。和京东方没关
周三晚间重要信息汇总 1.终极配电方案SST：主要应用领域分别是AIGC数据中
周三晚间重要信息汇总
1.终极配电方案SST：主要应用领域分别是AIGC数据中
续接昨天的SST。 sst新变化：海外大厂给台达高达1GW+的框架协议订单，行
续接昨天的SST。
sst新变化：海外大厂给台达高达1GW+的框架协议订单，行
东北证券赵宇阳今日新发研报：SST，电源里的OCS，重塑数据中心配电新格局。
东北证券赵宇阳今日新发研报：SST，电源里的OCS，重塑数据中心配电新格局。
东山新增硅光和mSAP，或许是今天深V原因。 1.6T光模块内部pcb的最新工
东山新增硅光和mSAP，或许是今天深V原因。
1.6T光模块内部pcb的最新工
台积电正推进 310 × 310 mm 面板，也正在考虑在这些面板尺寸中导入玻璃
台积电正推进 310 × 310 mm 面板，也正在考虑在这些面板尺寸中导入玻璃
光纤太高了，但光纤材料才刚开始。核心材料高纯四氯化硅，出口价格从20-30美元/
光纤太高了，但光纤材料才刚开始。核心材料高纯四氯化硅，出口价格从20-30美元/
机器人近期催化重点更新： 1、Figure机器人实现近乎48小时的持续高频作业
机器人近期催化重点更新：
1、Figure机器人实现近乎48小时的持续高频作业
SST催化渐强： 1、维谛链SST，传达子来维谛技术(中国)验收800V系统和
SST催化渐强：
1、维谛链SST，传达子来维谛技术(中国)验收800V系统和
台积电（TSMC）的基板上 COUPE 技术预计将在 2026 年下半年进入量产
台积电（TSMC）的基板上 COUPE 技术预计将在 2026 年下半年进入量产
孙宇晨最新预测——普通AI已接近尾声，未来3年主线是物理AI。（孙哥的产品别买，
孙宇晨最新预测——普通AI已接近尾声，未来3年主线是物理AI。（孙哥的产品别买，
光模块产业链最新：明年海外 800G+1.6T 光模块需求大幅上修，整体需求或达
光模块产业链最新：明年海外 800G+1.6T 光模块需求大幅上修，整体需求或达
还是光，升级的光——硅光。 事件一：台积电在2026年技术论坛上发布重大成果，
还是光，升级的光——硅光。
事件一：台积电在2026年技术论坛上发布重大成果，
光之后是电。 大摩已将2026年全球云厂商资本支出预测大幅上调至逾7250亿美
光之后是电。
大摩已将2026年全球云厂商资本支出预测大幅上调至逾7250亿美
东山精密上修芯片扩产计划，2027年底年化等效10亿颗100EML，原计划3亿颗
东山精密上修芯片扩产计划，2027年底年化等效10亿颗100EML，原计划3亿颗
作者信息
