小米这边动作不断。雷军刚晒出搭载新一代玄戒芯片的两款原型机——高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。玄戒O3会先用在小米18 Fold上发布，另外两款芯片则要等到2027年才商用。小米自研芯片的路线已经清晰，从手机到折叠屏再到AI计算终端，一步步铺开。
英伟达更猛。Vera Rubin NVL72系统在智能体AI workload上，每兆瓦吞吐量比GB300 NVL72最高提升30倍，token成本最高降低35倍。单位功耗吞吐量直接达到Blackwell架构的30倍。这数据要是站得住，英伟达在AI算力市场的统治力还会继续拉大，竞争对手压力山大。
国内AI芯片公司燧原科技也在加速跑。公司已启动科创板发行，拟募资60亿元，9月2日正式申购。燧原背后站着腾讯——既是重要股东，也是第一大客户。有腾讯的订单和资金撑腰，燧原在国产AI芯片赛道上算是有靠山的选手，但能不能真正跑出来还得看产品力。
三条线放一起看，AI芯片赛道全面开打。小米从消费终端切入自研芯片，英伟达在数据中心端持续碾压，燧原代表国产力量冲刺资本市场。芯片之争就是AI时代的入场券，谁都不想缺席，接下来拼的是技术、资金和生态。