TrendForce给出的数字有点猛：AI网络与互连市场2027年产值将达2798亿美元，2024到2027年复合年增长率95%。翻成大白话，就是每年差不多翻一倍。集群从千卡走向十万卡，卡与卡、机柜与机柜之间怎么连，反倒成了最烧钱的一环。
钱主要流向三类产品。交换机拿走1050亿美元排第一，可插拔光模块841亿美元紧随其后，NIC与DPU合计约574亿美元。三样加起来吃掉整个市场的88%。芯片不是唯一的大生意，管线同样值钱，光模块已经是第二大单品。
涨得最凶的不是交换机，而是AI芯片之间的Scale-up互连。它将占到AI网络产值的24%，单机柜内的高带宽通信正把纵向扩展需求顶上去。GPU再快，连不起来也白搭，这就是眼下最真实的瓶颈。
千亿美元级投入，压力直接传导到光通信。中国厂商在光模块环节份额不低，但800G往1.6T爬坡、硅光与CPO的路线切换、上游器件供应和地缘限制，都是新考题。市场在涨，门槛也在涨，能否兑现要看交付和良率。
算力竞赛的下半场，拼的其实是连接。谁先把带宽、功耗和成本这三笔账算明白，谁才有资格留在牌桌上。