这是一场时间赛跑，如果中国更早突破了光刻机，美国就输了，如果美国更早突破了稀土，中国就输了。你觉得最终谁会赢呢？ 中国在光刻机领域的追赶速度，这些年肉眼可见。之前荷兰ASML一家独大，7纳米以下的EUV光刻机更是被欧美攥在手里当“卡脖子”工具。 但中国没坐以待毙。上海微电子早就突破了28纳米DUV光刻机的量产技术，虽然和EUV还有差距，可已经能满足大部分汽车芯片、消费电子芯片的生产需求。 更关键的是，整个产业链都在往前冲。长春光机所搞定了高精密镜头，华卓精科突破了双工件台技术，这些都是光刻机里的核心部件。 去年有消息说，国内已经能通过DUV多重曝光技术生产7纳米芯片，虽然成本比EUV高一些，但至少把“从0到1”的坎迈过去了。 现在国内各地都在加码光刻机研发，长三角的芯片产业链集群里，光投入在光刻机相关领域的资金就超过千亿。 中国工程师的攻坚能力从来都不是吹的，之前在5G、高铁领域都是从落后追成领先，光刻机这条赛道，只是时间问题。 再看美国这边，他们急着突破稀土技术，本质上是被中国的稀土优势逼得没办法。全球稀土加工产能里，中国占了85%以上，从稀土矿提炼到制成永磁材料，整个产业链的技术和成本优势都牢牢攥在手里。 美国虽然也有稀土矿，比如芒廷帕斯矿，但之前因为环保和成本问题停了几十年，直到2020年才重新开工。 可开工归开工，加工技术却跟不上。美国想把稀土运到东南亚加工，再运回本土做永磁体，结果光运输成本就比中国直接生产高30%，而且加工出来的产品纯度还不如中国的。 去年美国搞了个《稀土供应链法案》，砸了20亿美元扶持本土稀土产业，还拉着澳大利亚、加拿大建“稀土联盟”，想摆脱对中国的依赖。 但稀土加工不是挖煤那么简单，里面涉及萃取、分离等几十道复杂工艺，中国已经积累了几十年的技术经验，美国想在短时间内追上，难度比中国搞光刻机还大。 就拿永磁材料来说，中国生产的钕铁硼永磁体，广泛用于新能源汽车、风电设备和导弹制导系统，美国自己生产的永磁体，不仅成本高40%，而且在高温稳定性上还不如中国产品。 现在美国新能源汽车厂商，比如特斯拉，还是得从中国进口永磁体，因为换了美国本土的产品，整车成本就得涨1.2万美元，根本没竞争力。 这场博弈里，中国的优势在于产业链的完整性和工程师红利。光刻机研发需要光学、机械、电子等多领域协同，中国正好有全球最完整的工业体系，能把各个领域的技术整合起来。 比如华为之前投入巨资搞芯片设计，现在又联合国内厂商攻关光刻机，这种跨领域的协作能力，美国很难比。 而美国的问题在于产业链空心化，很多基础制造业都转移到国外了，想重新搭建稀土加工产业链，光找熟练工人都得花好几年时间。 去年美国本土稀土加工企业，因为招不到足够的化工工程师，导致生产线开工率只有50%，原定的产能目标拖了一年都没完成。 还有一个关键因素是市场需求。中国是全球最大的芯片消费国，每年要进口几千亿美元的芯片，这就给国内光刻机研发提供了巨大的市场动力。 只要光刻机技术能突破，马上就能在国内市场找到应用场景，形成“研发-量产-迭代”的良性循环。 而美国的稀土需求主要来自军工和新能源产业，市场规模比中国的芯片市场小得多，很难支撑起本土稀土产业的快速发展。 比如美国新能源汽车销量只有中国的三分之一，对永磁体的需求有限，本土稀土加工企业如果只靠美国市场，根本赚不到钱。 再看时间节点，中国光刻机研发已经进入冲刺阶段，有消息说28纳米DUV光刻机的国产化率已经达到90%，下一步就是向14纳米甚至7纳米EUV发起冲击。 按照现在的研发速度，未来3-5年内，中国很可能实现EUV光刻机的国产化，到时候美国的芯片制裁就会彻底失效。 而美国的稀土产业，就算按最乐观的估计，要实现完全自主供应，至少还需要10年时间，而且成本还降不下来。 更重要的是，中国不是只盯着光刻机，还在拓展稀土的应用领域。比如中国科学家最近研发出了新型稀土储氢材料，能大幅提高氢能储存效率，这又进一步巩固了中国在稀土应用领域的优势。 美国想靠砸钱短期内突破稀土技术，根本不现实，因为技术积累不是靠钱就能堆出来的，需要时间和经验的沉淀。 这场时间赛跑，中国其实已经占了上风。一方面，光刻机研发进展神速，不断突破关键技术；另一方面，在稀土领域的优势还在不断扩大，美国想摆脱依赖却迟迟找不到突破口。
