在中国宣布突破 7nm 芯片技术后，作为全球芯片代工巨头的台积电的顶尖工程师杨光磊感慨：“如果大陆没有梁孟松，估计还要停在 28nm”。 这句话听着像一句评价，其实更像一份工程人的总结，工程师说话很少绕弯：能做就是能做，卡住就是卡住。 他不去谈情绪、不去谈态度，直接把“卡点”钉在制程节点上，意思很明白——别把28nm当成一个数字，那是一道门槛，跨过去，你后面的路线会完全不同；跨不过去，你再努力也可能只是把原地的活儿干得更熟。 很多人理解芯片，容易停在“机器贵不贵、设备牛不牛”这一层，但真把28nm当门槛拆开，你会发现它后面至少压着三道关。 第一道关是设备和工具链，先进制程不是靠灵感冲出来的，它要一整套工具协同：光刻、刻蚀、薄膜、检测、材料，一环不顺，后面就全是返工。 外部限制一多，最直接的结果不是“少一台机器”那么简单，而是“拼图缺了一块”，越往先进走，拼图越细，缺口越显眼，你在纸面上知道怎么走，脚下却没鞋，跑不起来。 第二道关是方法论和经验，制程升级不是照着课本抄流程图，现实里全是坑：某个参数改一点，良率就掉一截；某个材料换一家，缺陷分布就变了。 新团队最怕的不是“不会做”，而是“走错路”，错一次就得回头，回头一次就是几个月的消耗，能少走弯路，往往比多堆人更值钱。 经验的意义也不是什么“懂术语”，而是能判断：这种缺陷八成出在哪一段，先动哪颗螺丝胜率最高，别在错误方向上把时间烧成烟花。 第三道关最容易被外行忽略：组织能力。 研发、试产、量产、良率爬坡，这几件事听起来像四段路，实际上必须拧成一根绳，研发在实验室里做出结果，不等于产线能稳定跑；产线能跑，不等于良率能爬上去；良率爬上去，才谈得上“稳定生产”。 很多项目不是死在技术本身，而是死在“各干各的”：研发跑得快，制造接不住；制造求稳定，研发被拖慢；最后谁也不服谁，节点就成了一个永远跨不过去的坎。 这时候再看梁孟松的价值，就很难用“一个点子”来概括，更像是一套能力包：会选路、会榨干硬件、会打良率战。 会选路不是冒进，而是识别哪些节点投入产出不划算，哪些关键点必须咬住，路线选对了，时间就被省出来了。 而会榨干硬件，是在“缺啥用啥”的现实里，把现有设备的潜力逼到极限，用更复杂的工艺组合去补短板，把“不可能”拆成一串“可以试、可以改、可以再试”的步骤。 会打良率战，则是把“做出来”变成“做得稳”：把问题拆到工艺细节，一层层找原因、改参数、做验证，让产线从“偶尔行”变成“天天行”。 你要是真把所谓“7nm突破”当成一件工程事，它最怕被写成“一步到位”的传奇，真实的路径更像一条流水线：先定目标，再盘限制，然后找替代方案，接着就是一轮又一轮的参数迭代，最后盯着良率往上爬，直到能稳定跑起来。 每一步都不浪漫，但每一步都决定你到底是在“演示成功”，还是在“生产成功”。 目标很好理解：节点往前挪，性能密度往上走，但限制也摆在那儿：关键环节受限、工具链不完整，很多传统打法走不通。 走不通怎么办？就得上替代方案——不是幻想天上掉一套装备，而是在现有条件下把路线重写。 你可以把它理解成：别人一刀下去就切开，你这边可能得分好几刀，刀刀都要对齐，还不能抖，工艺复杂度和管理难度都会陡增。 真正折磨人的，是后面的参数迭代，替代方案不是想出来就完了，它会带来一堆新问题：叠加后的误差怎么控、不同工序之间的耦合怎么解、工艺窗口变窄以后怎么保证一致性。 于是就变成了“改—跑—测—再改”的循环，外行看着是重复劳动，行内人明白这是在把不确定性一点点挤出去：把偶然变成可复现，把“运气好做出来”变成“按流程做出来”。 每一次迭代都在回答同一个问题：这条路能不能复制到下一片、下一批、下个月？ 所谓“会打良率战”，核心不是情怀，而是闭环：发现问题—定位原因—改工艺—验证效果—固化到标准作业。 缺陷从哪来，就追到哪一步；哪一步改了，就用数据验证；验证过了，就写进流程，把经验变成组织资产。 很多团队卡在门槛上，不是不会做某个点，而是闭环打不穿：发现了但定位慢，定位了但改不稳，改稳了又没固化，下一次再从头来，永远在原地交学费。 说到这儿，杨光磊那句“没梁孟松可能还在28nm”就更好懂了，他点的不只是某个节点没突破，而是这套闭环能力很难凭空长出来。 更关键的担心，其实落在“队伍”上：一次结果不可怕，可怕的是有人把方法论变成团队习惯，把个人经验沉淀成流程，把一件难事拆成每个人每天都能执行的动作，等你有了一支能接着打的队伍，节点往前推就不再是押宝，而是持续迭代。 所以这句感慨的分量有两层，对内，它证明门槛不是天堑，卡住的地方可以拆、可以磨；对外，它提醒竞争变量不止设备，还有路线选择、组织协同和人才系统的厚度。
