中国芯片：全球追赶中崛起，板块价值与潜力股解析一、全球位置成熟制程（28nm及以上）产能占全球约33%，位居前列；先进制程（7nm以下）受制EUV，与台积电/三星有2-3代差距。设计端海思/展锐跻身全球前十，封测长电等进入第一梯队，设备材料仍处追赶，整体呈成熟制程强、先进制程弱，设计封测优、设备材料短格局。二、核心优劣势• 优势：超大规模市场、成熟制程成本低、政策强支持、第三代半导体与RISC-V赛道并跑。• 困局：EUV光刻机禁运、高端EDA/材料依赖进口、高端人才缺口超30万、生态适配不足。三、十五五五条核心政策1. 新型举国体制攻核心：聚焦EUV、EDA、光刻胶等“卡脖子”环节，全链条协同攻关。2. 企业主体+创新联合体：支持龙头牵头，加大基础研究投入，促进四链融合。3. 国产化纵深突破：设备/材料/设计工具国产化率目标提升，成熟制程扩产，先进制程渐进突破。4. 应用牵引规模化：AI算力、车规芯片、新基建等场景拉动国产芯片验证与放量。5. 人才引育与生态建设：专项人才计划，扶持RISC-V等自主生态，完善测试与标准体系。四、板块投资价值（五维度）1. 政策面：十五五强支持，国产替代加速，政策红利持续释放。2. 估值面：申万半导体PE约42倍，处近10年45%分位，机构持仓低位回升，具备修复空间。3. 需求面：AI/汽车电子/算力驱动，成熟制程需求稳健，先进制程国产替代打开增量。4. 基本面：设备材料国产化率提升，头部企业订单回暖，2026年业绩有望提速。5. 催化面：十五五落地、技术突破、订单兑现，驱动结构性行情。五、10只核心潜力股（业绩优+估值低+强催化）1. 中芯国际：14nm量产，N+1试产，催化为先进制程突破、成熟制程扩产。2. 北方华创：设备龙头，刻蚀/沉积突破，催化为新产能释放、国产化率提升。3. 中微公司：5nm刻蚀机供货，催化为海外订单落地、先进制程设备验证。4. 华大九天：28nm EDA全流程，催化为高端工具突破、国产流片适配。5. 长电科技：封测龙头，Chiplet领先，催化为AI芯片封装需求爆发。6. 澜起科技：内存接口芯片龙头，催化为DDR5放量、AI服务器需求增长。7. 江丰电子：靶材国产替代，催化为先进制程材料认证通过。8. 寒武纪：AI芯片算力领先，催化为云端/边缘端订单落地。9. 紫光展锐：5G/物联网芯片放量，催化为海外市场拓展、车规级认证。10. 沪硅产业：大硅片产能扩张，催化为28nm及以下硅片量产、客户拓展。六、操作建议聚焦设备材料、先进封装、AI芯片三条主线，单股仓位≤6%，设8%-10%止损，逢低分批建仓，重点跟踪政策落地与技术突破进度。
