光模块设备：三大价值增量环节厂商梳理

一.光模块设备需求端变化

（1）出货结构上修+迭代加速

2026年全球光模块出货量持续上修，并由400G向800G/1.6T快速迁移，1.6T已进入商业化部署初期，3.2T处于核心技术准备阶段。

（2）人工到自动化

传统光模块产线人工参与度高，当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合精度要求陡升，整线自动化与高稳定性设备成为扩产核心需求。

二. 核心工序价值量分布

2.1耦合（价值量40%）

（1）作用：完成TOSA/ROSA组件与光纤阵列、透镜的光路对准，锁定耦合峰值位置，实现光信号最大效率传输。

（2）技术升级：800G以上/硅光/多通道光模块对准精度要求抬升，需六轴纳米级耦合设备；从有源向无源耦合演进，设备壁垒与价值显著提升。

2.2贴片（价值量20%）

（1）作用：通过固晶机/共晶机，把光芯片、Driver、TIA等核心元器件高精度贴装到PCB。

（2）技术升级：向倒装/多芯片阵列贴装演进，对设备精度、工艺兼容性提出更高要求。

2.3 测试（价值量27%）

（1）作用：在出厂前筛除不良品，包括光电性能测试、高低温老化测试、通信指标测试（如误码、时钟恢复）等。

（2）技术升级：从AOI外观检测向高速性能测试升级，如时钟恢复、示波器、误码仪等；目前国内84%份额由Keysight、Anritsu等海外企业占据。

三. CPO带来的产业重构

（1）可拔插光模块

本质为分立器件组装，先将光芯片预封装为光器件，再与电芯片集成为次组件（TOSA/ROSA），最后完成模块组装，人工环节多。

（2）CPO光引擎

升级为系统级封装，即光芯片、电芯片、交换芯片共封装，新增半导体2.5D/3D封装、混合键合、晶圆级光电测试等，设备价值显著抬升。

四. 核心环节设备厂商

（1）耦合：罗博特科（硅光耦合）、科瑞技术（耦合/贴片/AOI）、博众精工（贴片/耦合）。

（2）贴片：凯格精机（贴片/封装）、快克智能（AOI/封装/贴片）、深科达（贴装）。

（3）测试：联讯仪器（采样示波器/误码仪）、华盛昌（光功率计/衰减器）、普源精电（示波器）、燕麦科技（硅光晶圆测试系统）、天准科技（视觉量测设备）、日联科技（老化/可靠性验证设备）、鼎阳科技（示波器）。