华为宣布在半导体领域取得重大突破，难怪阿斯麦急了。

5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。

关于什么是逻辑折叠技术，何庭波也解释了，不过都是非常专业的内容，很多人估计看不懂。但里面有一句却看懂了，说我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。

现在的手机芯片，先进制程工艺越高，性能就越高。像台积电在2025年第四季度就已经量产2nm的芯片了，所以，这两年台积电业绩飙涨，全球先进制程工艺最高的就是台积电了，苹果，英伟达，AMD等都是它的前几大客户，可以说是赚得盆满钵满。

但是在内地呢？由于荷兰限制阿斯麦出口高端光刻机，所以，像中芯国际好像最高只能量产7nm的芯片。

没有阿斯麦的高端光刻机，就永远落后台积电。但是，现在华为说取得了先进制程工艺难以取得的进步，这个不得了。是不是可以理解越过了先进制程工艺，依靠另外一套技术逻辑，生产出性能更高的芯片呢？

总之，“麒麟2026”手机芯片在技术上取得了重大突破，性能大幅提升。何庭波还说，诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。

阿斯麦的CEO一直发出警告，说对封锁中国进口高端光刻机，只会加快他们自主研发进程。我也相信这一天不会太晚，有华为这样的支柱在，我们就不怕。别以为只有你们能拥有最先进的技术，未来你们的光刻机怕是要卖出不去了。