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何庭波：华为付出巨大努力，让芯片回归！今天，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭

2026-05-25 17:13:26 科技圈听闻财经

何庭波：华为付出巨大努力，让芯片回归！
今天，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波透露：2020 年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。华为半导体领域新突破
何庭波算得上中国半导体产业界了不起的女英雄了，任正非果然没看错人。继续加油！

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评论列表

2号 2

2026-05-25 18:54

小艺在吗？小艺在在在在在在在在在在在，华为芯片

TJT 回复 05-25 19:11
面对美国层层封锁，突出重围，有啥嘲笑的吗？？光刻机，不是简单一国之力短期可以解决，那是全球顶间工艺的集合……在这种情况，我们可以说只能另辟蹊径，华为是伟大的企业，值得尊敬！！！

默言回复 05-25 21:32
好像2026芯片年底出[静静吃瓜]

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