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黄仁勋谈华为新突破其实黄仁勋的这个解释更让我信服。他回答了两个问题:1.为什么台

黄仁勋谈华为新突破其实黄仁勋的这个解释更让我信服。他回答了两个问题:1.为什么台积电没有这么做?因为台积电有UEV光刻机,犯不上这么做。华为没有。2.台积电有类似的技术吗?有,已经积累了十年。

我们不能总想着弯道超车然后遥遥领先,基础科学的进步就是一个漫长的过程,我们要习惯这种漫长,要有耐心去等待。

评论列表

东海碧泉
东海碧泉 13
2026-06-01 00:14
搞技术的一般都清楚,无急迫需求,只是作为一个路线研究,与为了生存,必须研究出好东西,同样是干了10年,产出的成果以及对应的有价值的专利,是不可同日而语的。[开怀大笑]

东海碧泉 回复 guominj 06-01 07:07
台积电,制造全球独一档,设计能力很一般;高通、苹果、联发科都是做设计。台积电可能积累了一些折叠芯片设计的东西,也不会太多。当然以上都需要专业人士来证实。

guominj 回复 06-01 05:40
芯片制造技术方面,台积电是全球技术真正遥遥领先的存在,制造了全球近2/3的芯片,华为怎么可能比得过呢?

用户10xxx10
用户10xxx10 12
2026-06-01 09:44
台积电仅是个加工厂!是帮别人加工设计好的东西而已,人才!懂什么设计?华为是个科技创新公司!!两者不在同一道上![并不简单][并不简单]
希言
希言 8
2026-06-01 16:13
任正非这么低调谦虚务实的一个人,没有把握,绝对不会公开让华为发布这个韬定律,你说我是相信你一个老湿,还是选择相信任老?
ajtd226
ajtd226 6
2026-06-01 12:48
科技张老湿?固然是个老湿[抠鼻][抠鼻][抠鼻][抠鼻]层堆叠和逻辑折叠不是一回事。华为技术,黄的英伟达和台积电受伤最大,2030年过后,或许华为能和英伟达甩甩手了[滑稽笑][滑稽笑][滑稽笑]
HERO 1976
HERO 1976 4
2026-06-01 18:14
3D封装是把两个芯片贴在一起有两个接口,华为的是上下多层只用一个接口,提高还是绝对有的!
Rota
Rota 4
2026-06-01 15:07
吃老本是不会有革命性的创新的。这就是台积电IBM等的悲剧所在。支持华为,支持中国自主创新
江俊
江俊 3
2026-06-01 19:17
就这还老师?EUV,UEV都搞不清楚的在这里误人子弟,台积电后端层叠封装和韬定律是两码事。
怪人
怪人 3
2026-06-01 10:31
我感觉台积电没有掌握
海阔天空任鸟飞
海阔天空任鸟飞 3
2026-06-01 18:05
这涉及三进制电路,台积电英特尔都没有这方面的经验,谈什么逻辑堆叠?二进制电路搞这玩意儿是失败的。台积电英特尔都放弃了。
一路高歌九州飞龙
一路高歌九州飞龙 3
2026-06-01 19:02
他要真有这个技术,再加持euv光刻机,早能轻松做出等效1nm芯片了!何苦现在还吭哧吭哧只能3nm。
用户10xxx58
用户10xxx58 2
2026-06-01 11:59
台积电和富士康是一样的,只是加工的东西不同,它有的是加工技术
z111111a
z111111a 2
2026-06-01 14:39
其实这玩意和Deepseek似类,简而言之,就是穷人穷办法
新鲜
新鲜 2
2026-06-01 11:27
台积电有技术他也不敢用,一是美国不允许推倒自己的技术,二是台积电投入了巨资没办法换道去搞另一套。
周Da鼎
周Da鼎 2
2026-06-01 13:42
不管如何超越了
dadachon
dadachon 1
2026-06-01 18:25
这个是当然,明摆着有水泥路可走,你们犯得上去泥路里走吗?台积电和华为处境不同
用户10xxx20
用户10xxx20 1
2026-06-01 18:21
诸位都是芯片大拿,我自叹不如
枭龙
枭龙 1
2026-06-01 18:27
黄仁勋没搞清韬定律,这个与台积电的 3D 堆叠不是一回事!
用户10xxx54
用户10xxx54
2026-06-01 19:45
10件衬衣等于一件羽绒服,这就是底层逻辑
用户10xxx35
用户10xxx35
2026-06-01 19:48
台积电又不是芯片设计公司,不可能有华为的韬定律理论架构的加工技术,台积电做的是芯片的堆叠封装技术,这是两种完全不同的概念。
老胖
老胖
2026-06-01 19:28
你完全是胡说八道了,老黄是内行,他比谁都懂。台极电只是代工,这玩意儿是设计,和3D工艺极像但有本质的区别