股市闲聊：PCB上游材料梳理：CCL+铜箔+电子布+树脂+辅材关键环节与代表公司！
解析：AI服务器、800G/1.6T高速光模块对传输损耗标准大幅抬升，PCB基材从传统FR-4向M6、M8、M9极低损耗体系迭代。决定高端电路板性能的核心不是PCB制造厂商，而是铜箔、低介玻纤布、特种树脂三类基础原料，覆铜板CCL只是将三类材料压合成型的中间环节，整条上游材料赛道存在清晰的国产替代跟踪逻辑！
股市闲聊：PCB上游材料梳理：CCL+铜箔+电子布+树脂+辅材关键环节与代表公司！
解析：AI服务器、800G/1.6T高速光模块对传输损耗标准大幅抬升，PCB基材从传统FR-4向M6、M8、M9极低损耗体系迭代。决定高端电路板性能的核心不是PCB制造厂商，而是铜箔、低介玻纤布、特种树脂三类基础原料，覆铜板CCL只是将三类材料压合成型的中间环节，整条上游材料赛道存在清晰的国产替代跟踪逻辑！
