Intel已经与全球第四、中国台湾第二晶圆代工厂联电(UMC)达成新的合作，继续联手进军3nm工艺代工。
这也是双方在12nm代工上共同公关之后的，又一深度合作。
联电2017年放弃了10nm及更先进工艺的竞争，专注成熟工艺，一如GlobalFoundries(格芯)，市场份额也一再萎缩，2026年第一季度仅为3.9％，不但根本看不见隔壁的台积电(72.3％)，更是不如三星(6.5％)、中芯国际(5.1％)。
Intel已经与全球第四、中国台湾第二晶圆代工厂联电(UMC)达成新的合作，继续联手进军3nm工艺代工。
这也是双方在12nm代工上共同公关之后的，又一深度合作。
联电2017年放弃了10nm及更先进工艺的竞争，专注成熟工艺，一如GlobalFoundries(格芯)，市场份额也一再萎缩，2026年第一季度仅为3.9％，不但根本看不见隔壁的台积电(72.3％)，更是不如三星(6.5％)、中芯国际(5.1％)。
