AI算力+先进封装全产业链细分标的梳理（分类清晰，适配复盘发文）

一、光互联（CPO/高速光模块/光器件/光纤）

AI算力高速互联核心赛道，覆盖光模块、光芯片、无源器件、特种光纤全环节

• 光模块整机：东山精密、中际旭创、新易盛

• 光芯片/光源：源杰科技

• 无源光器件/耦合：天孚通信、光库科技、光迅科技

• 光纤光缆：长飞光纤、亨通光电、中天科技、通鼎互联

二、光模块配套设备

光模块生产、检测、自动化设备科瑞技术、联讯仪器、日联科技

三、PCB产业链（算力板/载板全上游）

1.PCB制造设备&耗材

芯碁微装、大族数控、鼎泰高科、中钨高新

2.CCL覆铜板（PCB基材）

金安国纪、南亚新材、华正新材、宝鼎科技

3.ABF树脂膜（高端FC-BGA载板核心材料）

生益科技、圣泉集团

4.功率电感（服务器PCB被动元件）

顺络电子、麦捷科技

5.PCB钻针加工耗材

民爆光电、鼎泰高科、欧科亿

6.电子玻璃布（覆铜板基础原料）

宏和科技、国际复材

7.超薄铜箔（高速算力板/HVLP铜箔）

铜冠铜箔、德福科技

四、半导体核心耗材&特种材料

1.金属靶材（晶圆镀膜）

江丰电子、有研新材

2.半导体光刻/抛光材料

鼎龙股份

3.六氟化钨（高端电子特气，HBM/存储刚需）

中船特气、中巨芯、昊华科技、和远气体

4.钨金属原料（靶材/特气上游）

厦门钨业、中钨高新、翔鹭钨业

5.氮化铝（高导热封装基板）

国瓷材料、旭光电子、金博股份

6.磷化铟（光芯片衬底）

云南锗业、博杰股份、兴福电子

7.氧化锆（陶瓷封装/粉体材料）

爱迪特、东方锆业、三祥新材、天马新材

8.MLCC片式电容（AI服务器被动元件）

风华高科、三环集团、国瓷材料

9.CVD金刚石散热材料（高功耗芯片散热）

黄河旋风、国机精工、四方达、沃尔德

五、玻璃基板（先进封装2.5D/3D载板）

京东方、沃格光电、大族激光

六、EUV/精密光学真空配套

茂莱光学、汇成真空、福晶科技、南大光电

七、晶圆制造（算力芯片代工）

燕东微、中芯国际、华虹半导体

八、封测设备

长川科技、华峰测控、金海通

九、存储芯片产业链（HBM/消费存储）

大普微、兆易创新、香农芯创、德明利、佰维存储、江波龙

十、AIDC算力机房发电/热端配套

杰瑞股份、应流股份、万泽股份

风险提示

以上仅为行业赛道标的客观分类整理，不构成任何个股买卖建议，半导体、算力板块波动极大，估值、量产、客户认证均存在不确定性，据此交易盈亏自负。