国产替代的核心脉络🔥

🥇 第一梯队：确定性最高，已无缝承接

1. 电子特气（六氟化钨）——最急迫的缺口日企关东电化和中央硝子7月1日起永久停产，全球25%产能瞬间蒸发，价格同比已暴涨超200%。

· 受益公司：昊华科技明确表示其六氟化钨等核心特气已实现国产化替代；中巨芯-U也直接受益于涨价和替代逻辑。

2. 溅射靶材——出货量已登顶

· 江丰电子：靶材出货量已做到全球第一，3-5nm最先进制程批量供货。· 有研新材：12英寸高端靶材全覆盖，已打入三星、SK海力士供应链。

🥈 第二梯队：技术突破扎实，替代加速

3. CMP抛光材料

· 鼎龙股份：硬垫月产能已提至5万片，现又重点布局玻璃基板CMP抛光垫和大尺寸抛光垫，瞄准下一代封装和12英寸大硅片需求。

4. 封装陶瓷基板

· 中瓷电子：光通信陶瓷封装基板及氮化铝薄膜基板已批量供货，市占率国内领先，并进入全球顶尖光模块厂供应链。

5. 湿电子化学品

· 兴福电子：作为国内湿电子化学品龙头，已有专利布局G5级（最高纯度等级）产品。

🥉 第三梯队：空间巨大，但仍在攻坚

6. 光刻胶——弹性最大，差距也最大这是“卡脖子”最严重的环节，但突破也最振奋。

· 鼎龙股份：年产300吨KrF/ArF产线已投产，近期新增订单近1000加仑，8款产品获批量订单，商业化显著加速。

7. ABF载板——替代周期最长被日本味之素垄断95%以上，近期宣布涨价30%。

· 华正新材：自研CBF膜，是唯一通过华为昇腾验证并小批量供货的厂商，600万平米产能预计2026年底投产。· 上游：联瑞新材作为核心填料（亚微米球形硅微粉）的国内唯一突破者，逻辑很硬。

8. 大硅片

· 沪硅产业：联手股东增资超114亿元，全力加码300mm硅片产能，以应对AI驱动的需求爆发。