日本开始对我出手反制了，除了已有的半导体器件，设备制裁外，今天又出现了新的动向，就是日本半导体材料最大的杀手锏“光刻胶”尤其是高级别的光刻胶，日本企业占了全球近90%的份额。

6月22日，多家半导体行业媒体披露，东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料四家日本光刻胶企业，在相近时间内向中国客户调整了供货政策。

​ArF和EUV两类高端光刻胶全面停止接收新订单，KrF光刻胶的新增订单额度也大幅压缩。已经签订的存量合同虽然仍在执行，但交货周期从原本的1到2个月，拉长到了6到8个月。

​四家企业步调高度一致，行业内普遍将其视为一次协同行动，但目前没有任何一家企业发布过联合声明，也没有公开将其定义为集体行动。

对此，我们应该有预案和准备，笔者认为有以下措施：

一，国家大基金三期及地方政策提供资金补贴，鼓励中芯国际、长江存储等头部晶圆厂‌主动切换国产光刻胶供应链‌。通过“试错容错”机制，缩短国产ArF/KrF光刻胶的验证周期，打破日企“生态绑定”壁垒 。截至2026年，国产‌KrF光刻胶‌已在成熟制程实现批量供货，国产化率显著提升；‌ArF浸没式光刻胶‌（支撑7-14nm制程）由南大光电、彤程新材等企业实现小批量量产并通过部分产线验证，逐步填补高端空白 。

二，国内企业维持‌3-6个月战略库存‌以应对短期断供冲击，同时拓展韩国（如SK海力士材料部门）、欧洲等非日系供应商渠道，降低单一来源依赖风险 。‌‌

三，日本光刻胶生产所需的‌特种树脂单体、高纯溶剂‌等上游中间体，部分仍依赖中国化工供应链。中方若精准切断这些前驱体供应，可产生“釜底抽薪”效果，反制日企自身生产能力 。‌‌

四，萤石是制备电子级氢氟酸（光刻胶配套蚀刻/清洗关键试剂）的核心原料，日本约‌90%‌的萤石依赖中国进口；部分特种氟化物添加剂也有约30%来自中国 。

五，光引发剂中间体‌，作为光刻胶感光成分的关键前体，中国企业全球供应占比超‌55%‌，日本住友化学等巨头生产所需中间体严重依赖中国供应 。

六，‌特种树脂单体及中间体‌，包括酚醛树脂、PHS树脂等成膜树脂的高纯度中间体，中国企业在该领域具备显著产能优势，是日本高端光刻胶树脂合成的必要上游来源 。

七，‌高纯石英砂‌，虽主要用于石英坩埚和容器，但作为光刻胶生产环境及封装的基础材料，中国占全球‌62%‌产量，直接供应日本信越化学等企业生产线。

日本光刻胶的核心技术壁垒在于‌配方工艺与纯化技术‌，其从中国进口的多为‌基础化工原料或中间体‌，而非直接采购光刻胶成品。这种供应链结构形成了“日本掌握成品配方，中国掌控上游基础原料”的相互制衡格局 。‌‌

目前EUV光刻胶（5nm以下）国产化仍处于攻坚阶段，短期完全脱钩尚存压力。反制核心在于‌利用中国庞大的半导体消费市场筹码‌，结合上游资源控制力，迫使日企在政治指令与商业利益间陷入两难，从而瓦解其制裁决心 。‌‌