iPhone 18 Pro系列新料曝光，通信影像双双迎来大改动

果粉关注的iPhone 18 Pro、Pro Max最新内部文件流出，不少实用配置调整已经实锤。通信方案会按地区区分，美版因为要适配毫米波频段，继续搭载高通全套基带组件，其余地区机型全部换上苹果自研C2基带，这款芯片依旧无法支持毫米波网络，主板也分出两种对应不同基带的型号。

卡槽设计出现明显变化，Pro Max新版本取消双实体SIM，国行机型改为单实体卡搭配eSIM的组合。影像部分提升清晰，主摄传感器换成索尼IMX905，对比17 Pro搭载的IMX903完成迭代。新机搭载代号Borneo的A20 Pro芯片，采用全新封装方式优化内部排布。

苹果持续推进基带自研摆脱外部芯片依赖，影像传感器升级也能带来更好拍摄表现，国行卡槽调整适配当下数字化用卡趋势，整体迭代贴合用户日常使用需求。iPhone18ProMax跌落测试视频泄露 苹果对iPhone 18 Pro文件泄露表担忧