台积电创始人张忠谋在《纽约时报》采访时曾说：美国要是联合荷兰、日本、韩国和中国台湾，铁了心在半导体上卡中国脖子，中国大概率一点办法都没有！

三年后再看2023年8月4日，《纽约时报》刊发了一篇关于台积电创始人张忠谋的长篇报道。张忠谋在谈到中美半导体竞争时提到，美国、荷兰、日本、韩国以及台湾省相关企业掌握着产业链上的关键瓶颈，如果这些力量采取一致行动，中国大陆很难迅速找到破解办法。
 
中文网络后来把他的意思归纳成一句更直接的话：“美国要是联合荷兰、日本、韩国和台湾省，铁了心在半导体上卡中国大陆脖子，中国大陆大概率一点办法都没有。
 
”需要讲清楚的是，这句话属于中文概括，并不是《纽约时报》刊登的逐字原话。
 
不过，它确实抓住了张忠谋判断中的重点，也就是半导体产业的命门并不只在某一家企业手里，而是分散在多个国家和地区的少数公司之间。
 
张忠谋说这番话，不是在讨论一台光刻机能不能买到，他真正谈的是一套高度分工、彼此咬合的产业系统。
 
美国企业掌握大量芯片设计软件、处理器架构，以及刻蚀、沉积、检测等设备；荷兰阿斯麦在先进光刻设备领域占据特殊位置；日本企业长期深耕硅片、光刻胶、高纯化学品和精密设备；韩国三星电子、SK海力士在存储芯片领域分量很重；台湾省的台积电则拥有领先的晶圆代工能力。
 
把这些环节摆在一起便能看出，美国想做的从来不只是少卖几颗芯片，而是尽可能拖慢中国大陆向先进制程攀升的速度。设备不能更新，软件授权受到限制，零部件供应周期拉长，原厂工程师无法及时提供服务，都会影响产线良率。
 
芯片制造最怕的恰恰不是一台机器停几天，而是工艺升级被卡在半路，投入不断增加，产品却始终达不到稳定量产要求。美国商务部在2024年12月公布的新规中，把24类半导体制造设备、3类芯片开发与生产软件以及部分高带宽存储器纳入管制，还新增了140个实体清单对象。
 
文件列出的设备覆盖刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、检测和清洗等多个环节。张忠谋所说的“关键瓶颈”，后来确实被美国一步步变成了具体政策。
 
压力当然是真实的，没必要绕着讲。先进半导体是一项靠几十年工程积累堆出来的产业，不是资金到账，厂房盖好，设备搬进去，第二天就能生产高端芯片。
 
 
设备、材料、软件、人才和工艺经验缺了任何一项，产线都可能付出很高的试错成本。可话讲到这里，也不能顺势得出“中国大陆永远没有办法”的结论。
 
短时间无法完全替代海外高端设备，与产业失去发展能力，根本不是同一个概念。中国大陆拥有完整的制造业门类和巨大的应用市场，只要把成熟工艺、封装测试、功率器件、模拟芯片以及基础材料的底盘稳住，外部限制就很难让整个产业停摆。
 
国家统计局发布的数据显示，中国大陆集成电路产量从2020年的2614亿块上升到2025年的4843亿块，2025年同比增长10.9%。
 
产量增加不等于已经突破所有先进制程难题，这一点不能混为一谈，但数据至少说明，国内芯片设计、制造、封测、装备和材料仍在持续扩张，并没有因为外部封锁而失去增长空间。
 
还有一个容易被忽略的地方，美国能够推动盟友加强管制，不代表几方利益永远完全一致。
 
 
荷兰设备企业要考虑订单，日本材料公司在意市场份额，韩国存储企业需要庞大的下游客户，台湾省的台积电也离不开全球市场。
 
政策可以收紧出口，却无法抹去企业的经营成本和商业利益。不过，也别把希望全部押在外部联盟出现裂缝上，别人愿不愿意卖，终究不如自己能不能造可靠。真正有用的应对，不是等待管制放松，而是让国产设备进入更多产线，经受真实生产环境检验，再从低端可用走向中高端稳定。
 
这个过程慢，也会有重复投入，可半导体行业本来就不存在轻松的近路。国内企业近年开始同时准备不同供应方案，材料、设备和软件不再只依赖单一来源。
 
先进封装、芯粒组合、专用芯片和软硬件协同也在加快发展。这些办法不能直接替代最先进光刻设备，却能够在制程暂时受限时提高系统性能，为底层技术攻关换取时间。
 
张忠谋看到的是全球半导体产业分工最锋利的一面。他的提醒没有过时，尤其是在高端设备、设计工具和先进工艺领域，中国大陆仍需正视差距。