英伟达扔出一枚重磅炸弹。Vera Rubin NVL72系统在DeepSeek-V4-PRO模型测试中，每兆瓦吞吐量达到GB300的30倍，token成本最高降低35倍。单位功耗吞吐量直接碾压Blackwell架构，能效比提升幅度令人咋舌。英伟达在架构设计上的迭代速度，让竞争对手压力山大。
小米这边也没闲着。雷军亲自展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机——高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。玄戒O3将率先搭载在小米18 Fold上发布，另外两款芯片计划2027年商用。从手机到折叠屏再到AI计算终端，小米的芯片版图正在快速扩张。
国产AI芯片公司燧原科技也在加速资本化进程。公司已启动科创板发行，拟募资60亿元，9月2日开启申购。腾讯既是燧原的重要股东，又是第一大客户，这层关系给了燧原不小的底气。有了资金和生态双重加持，燧原在国产AI芯片赛道上的位置更加稳固。
三条线并行，AI芯片赛道越来越热闹。英伟达在能效上拉开代差，小米从终端侧切入自研芯片，燧原则靠腾讯生态稳扎稳打。算力战争的下半场，比的是谁跑得更快、花得更省。芯片厂商们各自押注不同路径，最终谁能胜出，市场会给出答案。