✅ 晶圆切割划片机概念股一、龙头股（2026）1、光力科技（300480）— 绝对龙头全球第三、国内第一划片机厂商（仅次于日本DISCO、东京精密）。收购以色列ADT、英国LP，整机+空气主轴+刀片耗材全链条自研。8230系列12英寸双轴全自动划片机已批量供货，进入头部封测厂。2025年扭亏为盈，产能扩至三倍，国产替代核心标的。2、博杰股份（002975）— 高端划片机子公司博捷芯专攻高端晶圆划片机，打破海外垄断。覆盖集成电路、分立器件、传感器等切割场景。3、和研科技（未上市）— 国产第二全球市占约3%，国内划片机第二梯队代表。主打6/8/12英寸划片机，主攻中小封测厂与功率器件市场。4、高测股份（688556）— 激光/硬脆切割半导体金刚线切割+激光切割设备，用于薄片/超薄晶圆切割。光伏切割龙头，延伸至半导体划片环节。二、📌 核心逻辑全球划片机被DISCO（59%）+东京精密（12%）垄断，国产替代空间大。光力科技是唯一能在12英寸高端市场与日本抗衡的本土企业。