一、先进封装（逻辑折叠最直接载体）- 长电科技(600584)：全球第三封测，XDFOI+3D堆叠，华为麒麟/昇腾核心封测，逻辑折叠第一受益。

- 通富微电(002156)：2.5D/3D异构封装深度绑定华为+AMD，算力堆叠弹性最大。

- 华天科技(002185)：西安基地就近服务华为，多层堆叠良率高。

- 甬矽电子(688362)：华为先进封装二供，2.5D/3D深耕。二、晶圆代工（产能核心）- 中芯国际(688981)：国产代工龙头，N+2工艺适配逻辑折叠，承接海思核心订单。

- 华虹公司(688347)：特色工艺龙头，功率/模拟/MCU与华为合作紧密。三、半导体设备（3D堆叠卖铲人）- 北方华创(002371)：刻蚀、沉积设备全覆盖，3D堆叠产线刚需。

- 盛美上海(688082)：清洗设备龙头，先进封装/3D堆叠必需。

- 拓荆科技(688072)：PECVD龙头，满足3D堆叠多层电路。四、关键材料/基板- 深南电路(002916)：FC-BGA载板核心供应商，绑定华为高端封装。

- 安集科技(688019)：CMP抛光液龙头，成熟制程+先进封装关键耗材。五、EDA/IP（设计核心）- 华大九天(688519)：国内唯一全流程EDA，支撑逻辑折叠立体设计。

- 芯原股份(688521)：半导体IP龙头，高密度逻辑IP适配短时序优化。六、AI芯片/算力（应用端爆发）- 寒武纪(688256)：国产AI芯片龙头，思元系列靠3D堆叠提升算力。

- 海光信息(688041)：CPU+DCU双轮驱动，DCU受益3D堆叠性能红利。一句话总结韬定律=绕开EUV，用逻辑折叠+3D堆叠+异构集成，在成熟制程上做出等效1.4nm性能。你列的这些，就是从设计→制造→封测→设备→材料→算力的整条国产替代+技术换道超车最强主线。