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华为麒麟2026手机芯片今秋面世 还有一个点华为刚刚推出了企业级SSD关键创新是

华为麒麟2026手机芯片今秋面世 还有一个点华为刚刚推出了企业级SSD

关键创新是封装技术:把NAND闪存直接安装在PCB上,存储密度直接提高了33%。今年继续优化器件、电路、芯片完完全全全面提升

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2026-05-30 09:56
氧化问题不好解决,应力分布更难,最后就是别人的能用30年,这个5年后就不稳定了。