华为轮值董事长徐直军最新发言

近日，华为轮值董事长徐直军罕见地接受了媒体采访，发言信息量极大。

最让人心头一震的，是他那句“感谢对手”。你没听错，是感谢。

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华为轮值董事长徐直军对着镜头说出“感谢对手”四个字时，全场记者都愣住了，这可不是客套话，是他掏心窝子的大实话。
 
他直言不讳地说，华为芯片能有今天的快速崛起，恰恰是对手那一系列极限操作给逼出来的，没有那些封锁打压，这条路或许还要走得更久。
 
这话得从2019年5月16日说起，美国商务部一纸公告把华为列入实体清单，瞬间切断了它与美国企业的技术和产品联系。
 
紧接着高通断供芯片，谷歌停了GMS服务，ARM架构授权中断，台积电也被禁止代工，华为高端手机业务直接坠入冰窖。
 
2020年9月15日更是个分水岭，美国全面切断台积电对华为的代工，麒麟9000成了当时大家以为的“绝版”高端芯片。
 
那段时间华为有多难？消费者业务CEO余承东公开叹气，说这可能是麒麟高端芯片的最后一代，不少人都觉得华为要在高端手机市场销声匿迹。
 
可华为哪是轻易认输的主，徐直军在内部会议上拍板：要么等死，要么换条路走，放弃单芯片性能执念，转向系统级创新。
 
于是“超节点+集群”的思路被正式确立，用多颗国产芯片协同工作，弥补单颗芯片的性能差距，走出一条差异化算力突破之路。
 
更绝的是华为独创了“韬定律”，也就是大家说的“何式定律”，换了张卷子答美国出的题，不依赖先进制程也能实现算力突破。
 
徐直军说做芯片一点都不幸福，都是在重复别人十年前就做成的事，但美国的逼迫让他们不得不走出这条新路。
 
他还调侃道，过去国内半导体行业总觉得“造不如买”，花钱买技术多省事，可残酷现实直接打破了这种幻想。
 
现在国内半导体产业链势头好得很，从设备、材料到制造全链路加速突破，这要是没有外部的极限施压，恐怕还得在舒适区里徘徊。
 
其实类似的故事历史上并不少见，当年美国封锁日本半导体，反而逼得日本在存储芯片领域做到全球第一，形成自己的技术壁垒。
 
还有苏联时期，西方对其实施技术封锁，结果苏联在航天、军工领域走出了完全自主的道路，甚至在某些方面领先西方。
 
华为的突围也带动了整个国内产业链，中芯国际的7纳米重复曝光工艺成熟，长江存储的存储芯片实现量产，一大批配套企业崛起。
 
徐直军公布华为未来三年将推出四款昇腾AI芯片，2025年Q1推出910C、2026年Q1推出950PR、2027年Q4推出950DT、2028年Q4推出970系列，每一步都走得稳扎稳打。
 
那些曾经想把华为困死的极限操作，如今都成了华为成长的养分，这大概就是所谓的“搬起石头砸自己的脚”吧。
 
徐直军的“感谢”里藏着的是中国科技企业的韧性，你越打压我越顽强，你越封锁我越要走出自己的路。
 
这种韧性不是凭空来的，是无数科研人员日夜攻关的结果，是整个产业链协同作战的成果，更是中国科技自立自强的决心体现。
 
现在华为不仅在手机芯片上实现突破，在AI算力、服务器芯片等领域也全面开花，真正做到了不依赖外部技术。
 
那些曾经嘲笑华为“没了美国技术就活不下去”的声音，如今都变成了对中国科技实力的惊叹，这转变实在太过瘾。
 
徐直军的发言也给其他中国企业提了个醒，核心技术买不来、讨不来，只有自己掌握在手里，才能在国际竞争中站稳脚跟。
 
未来的科技竞争只会更激烈，但只要我们保持这份韧性和创新精神，就没有迈不过去的坎，没有突破不了的技术壁垒。