CPO产业链简要整理

一、上游核心光器件（技术壁垒最高，国产替代核心）1. 光芯片：分为PIC光芯片、CW激光器，高端EML芯片缺口20%-30%，MOCVD设备交付周期10至22个月；代表企业：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、华工科技。2. 光引擎：负责光电转换，成本占CPO整机63.16%；代表企业：天孚通信、环旭电子、中航光电。3. 配套器件材料：WDM滤光片（东田微、水晶光电）、陶瓷外壳（中瓷电子）、薄膜铌酸锂（光库科技）、光纤阵列、隔离透镜、连接器等。

二、中游制造与先进封装1. 封测环节：台积电COUPE平台实现CoWoS量产，日月光、安库拓展CPO封装；罗博特科供应耦合、测试设备。2. 光模块整机：中际旭创、新易盛实现1.6T大规模量产，华工科技、光迅科技同步布局。

三、下游应用配套1. 通信设备：英伟达、博通高端交换机搭载CPO，国内厂商中兴通讯、紫光股份。2. 散热线缆：CPO功耗提升带动液冷需求，英维克、高澜股份；高速DAC线缆标的兆龙互连。产业链稀缺度排名DSP芯片（海外垄断，国产化程度最低）＞光芯片＞磷化铟衬底＞精密光学器件、透镜。整体行业处于规模化落地初期，技术壁垒高，国产替代空间广阔。