国内宣布实现 7 纳米芯片技术突破后，台积电资深研发工程师杨光磊感慨，倘若没有梁孟松，大陆芯片制造至今仍会被困在 28 纳米阶段，外部制裁持续拖累国内 3 纳米制程研发进度。
 
国内官宣 7 纳米芯片技术取得突破后，台积电顶尖工程师杨光磊给出一段冷静客观的评价，若缺少梁孟松的技术带领，大陆芯片产业至今还会困在 28 纳米制程难以突围。
 
这句出自竞争对手的评价，直白揭开全球芯片制造残酷的竞争格局。
 
能获得同业如此认可的梁孟松，并非只负责顶层规划的管理者，而是扎根无尘车间三十余年的核心技术带头人。
 
他手握 450 余项授权专利，发表数百篇权威行业论文，早年还曾与杨光磊共事，携手完成 130 纳米至 70 纳米多代关键制程研发。
 
时间回溯至 2017 年梁孟松入职中芯国际，彼时大陆晶圆制造深陷发展困境。
 
28 纳米工艺良品率长期低迷，无法开展规模化商业量产，14 纳米先进制程更是遥不可及。
 
与此同时，海外技术封锁层层收紧，顶尖 EUV 极紫外光刻机完全断供，光刻胶、靶材等关键配套材料也受到严格出口限制，不少西方专家断言，国内至少需要 8 至 10 年才能跨越先进制程技术壁垒。
 
面对一批老旧 DUV 设备与二手产线，临危受命的梁孟松展现出极致钻研的工作作风。
 
他带领数千名研发工程师常驻洁净车间，针对曝光、蚀刻、离子注入等上千道工序逐一打磨，不放过任何细微参数偏差。
 
这场攻坚交出的成果，震动整个全球半导体行业。
 
仅用时 298 天，团队就将 14 纳米芯片良品率从 3% 提升至 95%，正式具备工业化量产能力。
 
此后研发进程全面提速，接连攻克 12 纳米、N+1、N+2 制程。
 
短短三年多时间，国内走完海外厂商耗时近十年的技术路线，在无 EUV 设备的前提下，依靠自研多重曝光工艺，搭建起等效 7 纳米水平的本土制造基础，支撑国内芯片设计企业落地先进产品。
 
我认为，梁孟松带来的价值不只是单一制程的技术突破，更搭建起一套适配国产设备的完整工艺方法论。

过去国内研发多照搬海外成熟方案，一旦设备断供便寸步难行，而他带领团队摸索出 DUV 替代路径，为全行业提供了可复制的自主研发模板，这是比单一技术节点更珍贵的产业财富。
 
地缘层面的技术围剿并未因国产技术突破停止。
 
2026 年 4 月 22 日，美国众议院委员会表决通过 MATCH 法案，进一步加码半导体出口管制；仅隔 3 天，4 月 25 日我国商务部作出严正回应，指出美方借安全名义推行市场垄断，人为割裂全球半导体完整供应链。
 
现实早已清晰表明，对手忌惮的从来不止智能手机芯片，真正担忧的是国内完整算力基础设施与工业数字体系同步成型。这场关乎产业命脉的竞争不存在捷径，唯一出路就是搭建完整自主的本土制造产业链，才能掌握产业话语权。
 
即便前路还有 3 纳米制程难关，能耗控制、设备兼容等多重难题亟待攻克，国内芯片企业的产业底盘，已经在持续封锁中稳步夯实。
 
最新财报数据显示，中芯国际 2025 年顶住外部压制，全年营收达到 93.27 亿美元，同比增长 16.2%，其中晶圆代工业务增长 17.5%，稳固全球纯晶圆代工第二名的行业地位。
 
真正值得关注的是，芯片产业无法依靠资本炒作、概念宣传实现突围，上千道制造工序容不得半点误差，一处细微疏漏就会产出整批报废硅片。

正如杨光磊客观分析，海外厂商依靠高端设备一步完成的工艺，国内现阶段需要消耗更多电力、承担更高良品损耗来弥补差距，技术代差客观存在，短期内无法完全抹平。
 
但正是梁孟松这类顶尖技术人才主动扎根国产产线，让国内半导体产业少走十年弯路。
 
撑起大国工业根基的，从来不是资本市场的热门概念，而是一批愿意扎根生产一线，攻坚核心技术难题的科研从业者。
 
从早年 28 纳米制程举步维艰，到如今全产业链同步自主攻关，国产芯片正逐步挣脱外部技术枷锁。
 
只要这条依靠无数从业者血汗搭建的本土产业链持续运转，任何单边封锁与技术围堵，最终都会被自主创新彻底打破。