TCL中环百亿押注大硅片：逆势扩产、财务承压
TCL中环近期抛出重磅扩产计划，拟斥资119.6亿元在深圳投建集成电路12英寸大硅片项目，规划月产抛光片、外延片70万片，建设期5年，全力布局高端半导体材料赛道。
扩产逻辑源于行业高景气：AI与高性能计算拉动12英寸硅片需求激增，叠加国内大硅片高度依赖海外、自给率不足，国产替代空间巨大，行业整体供不应求，头部企业集中扩产抢份额。
但公司当下财务压力极大，2026年上半年预亏30亿—33亿元，半导体硅片业务尚未盈利，一季度末有息负债高达533亿元，主业持续低迷。
当前沪硅产业等同行均百亿级加码大硅片，行业扩产潮汹涌。TCL中环逆势重资突围，意在转型半导体材料、摆脱光伏周期束缚，但需警惕产能集中释放后的行业过剩、持续亏损、债务承压三大潜在风险。
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