阶跃星辰10月15日开源新一代大模型Step 5 Preview。同一天，摩尔线程宣布MTT S5000智算卡和MUSA软件栈完成Day-0适配。模型走稀疏MoE路线，总参数600B，每个token只激活27B，原生支持100万token超长上下文。国产模型发布，国产算力当天跟上，两边配合的节奏，越来越像同一支队伍。
另一边，英伟达在HBM上直接改了供应链规则。消息人士称，英伟达要求三星、SK海力士、美光统一用台积电3纳米工艺制造定制NVHBM的基底裸片，核心裸片则用第六代1c DRAM工艺。这样三家供应商的产品性能更一致，也省掉分别验证的麻烦。这些组件最终都装进英伟达的AI加速器。
三星已经同意这个安排。若消息属实，这将是三星第一次采用台积电的制造工艺——让竞争对手给自己代工，画面确实微妙。不过三星自家的标准HBM和面向其他客户的定制产品仍由自己生产。它也在评估：万一台积电产能不够，NVHBM基底裸片能不能放到自家晶圆厂生产。
两条消息放在一起看，方向很清楚。国内是模型发布当天算力就跟上，软硬件协同明显提速；海外是英伟达把HBM基底裸片的生产往台积电集中，用工艺统一换验证效率。AI芯片的竞争，早就不只比单颗芯片了。