AI算力吃紧，最先涨价的还是封装。供应链消息称，台积电正考虑把CoWoS先进封装报价上调10%到20%。需求不只来自GPU，CPU和定制ASIC也在抢产能。芯片测试时间拉长，设备交期从3到6个月拖到6到8个月。台积电CoWoS月产能预计2026年突破13万片晶圆，2027年做到20万片。排队等产能的人还在增加，报价自然降不下来。
下游的标准也在补位。国内首个面向DPU的国家标准正式发布，由中国信通院牵头，中国移动、中国联通、中国电信、中兴通讯等企业共同起草。文件明确了DPU在智能计算集群中的技术要求，覆盖研制、服务器与集群部署、应用和管理。以后选型、测试有了统一依据，不用各家自说自话。
芯片玩家也在变多。铭瑄在2026英特尔LOEM峰会上表示，将深度参与代号Crescent Island的英特尔GPU D系列研发与制造。产品规划了三类：涡轮风扇的Turbo版、被动散热版，还有迷你主机，分别对应PC工作站、服务器和边缘AI站点。具体规格和上市时间还没影。
AI把整条算力供应链都搅动了，从上游封装到下游标准。封装涨价抬高成本，国标落地降低选型门槛，新玩家入场加剧竞争。接下来要看谁能拿到产能、跟上标准、把货交出来。