AI先进封装带飞，感光干膜迎来黄金爆发期✨

AI算力竞赛的战火，正烧到先进封装材料领域！随着英伟达CoWoS封装迭代，mSAP工艺成为关键，感光干膜迎来前所未有的需求爆发。

据券商测算，mSAP工艺下的感光干膜价值量是传统工艺的2倍以上，高端AI应用更是可达60-80元/平。叠加1.6T光模块放量与CoWoS加速落地，2-3年后感光干膜市场空间有望突破220亿元，行业进入高速增长通道。

国产替代浪潮中，多家企业已抢占先机：
✅福斯特：2026年产能将扩至5.1亿㎡/年，可用产能行业第一，深度绑定头部PCB厂商。
✅容大感光：珠海基地全面达产后将具备年产2.4亿平方米感光干膜，一期产线已投产并实现销售突破。
✅其他核心标的：航天智造、斯迪克、海螺水泥等企业也在产能建设或产业链布局中加速发力。

此外，感光干膜的配套材料也同步紧缺，可剥离载体铜箔同样供不应求，整个产业链都将受益于AI先进封装的浪潮。

这波AI+先进封装的材料红利，你看好谁能率先跑出？感光干膜 AI封装 国产替代 PCB材料

（注：以上内容来自公开资料整理，不构成任何投资建议）