拿铁熊猫 Sigma 2 单板计算机面向边缘 AI 和嵌入式场景，配置给得挺猛：英特尔酷睿 Ultra X7 358H、64GB LPDDR5X-8533 内存、4 个 M.2 插槽。带 1TB SSD 的预售版卖 2599 美元。这个价位不便宜，但能看出边缘 AI 设备开始用上桌面级的内存和扩展能力。
内存这边也有新动静。韩国 PCB 厂 TLB 已经和两家内存制造商客户初步谈过 SOCAMM3 模组的设计和制造，最终规格还没定，量产预计 2028 年，可能和 NVIDIA 的 Rosa CPU 一起上市。SOCAMM3 比 SOCAMM2 堆的层数更多，连接各层的微孔加工也更难。AI 芯片的瓶颈正从算力单点挪到内存和封装上。
英特尔那边，Dwarkesh Patel 采访了几位高管，包括 CTO Pushkar Ranade，聊的是 AI 芯片需求、10 纳米工艺的教训，还有能不能追上台积电。Patel 还花两天参观了英特尔的先进晶圆厂。需求不缺，英特尔要补的是制造执行和良率这门课。
三件事放一起看，AI 芯片的竞争已经是系统战了。边缘设备比的是内存和接口，服务器内存模组提前占位，晶圆厂比的是工艺和封装。谁能把内存、封装、制造和落地场景串起来，谁才有下一轮话语权。只看一颗芯片的跑分，不够了。