【广发通信】光模块上游物料跟踪（一）：InP磷化铟衬底

🪶根据昨天推送，光芯片26-28年仍然紧张，多家国内供应商将获得扶持，产能扩张提速。InP磷化铟衬底作为光芯片的“基石材料”，具备较高的电子迁移率，适配光通信高速数据传输需求，是EML光芯片、CW激光器的重要原材料。2026年光芯片随光模块放量供不应求，上游InP衬底环节也存在供需缺口，是当前光通信产业链的紧缺+价格弹性环节。目前InP衬底供应商主要为住友、AXT，同时建议关注相关A股标的：

1️⃣广东先导集团：先导集团旗下子公司预计年产40吨InP晶体，3月18日清远环评已批复。公司可提供使用VGF法生长2-6 英寸InP衬底，是国内较早实现6英寸InP衬底量产的企业，具备完整的In材料、设备、衬底产业链能力。下游客户包括国内26年出货量领先的光芯片公司。建议关注【先导基电】 （先导科技集团旗下上市公司平台）

2️⃣【云南锗业】： 控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司已量产2-4英寸InP晶片产品，公司计划投资近1.9亿元扩产InP扩建一条年产30万片（折合4英寸，含6000片6英寸）InP单晶片生产线，最终总产能达45万片/年（折合4英寸）。下游客户包含国内26年出货量前三的光芯片公司。同时去年8月，九峰山实验室联合云南鑫耀等企业宣布，6英寸工艺重大突破，关键性能指标达国际领先水平

风险提示：产业发展不及预期