近日,全球知名的芯片代工厂台积电在欧洲OIP论坛上公布了其A14制程(1.4nm工艺)的性能提升与功耗下降等相关信息。根据台积电公布的信息显示,A14工艺制程将采用第二代GAAFET技术与NanoFlex Pro标准单元架构,预计在2017年年底启动风险试产,2028年实现大规模量产。A14制程(1.4nm工艺)相对于2018年的7nm工艺制程,在相同功耗下,性能提升了1.83倍,功耗效率更是提升了4.2倍,相对于2nm工艺制程,也有16%的性能提升……


近日,全球知名的芯片代工厂台积电在欧洲OIP论坛上公布了其A14制程(1.4nm工艺)的性能提升与功耗下降等相关信息。根据台积电公布的信息显示,A14工艺制程将采用第二代GAAFET技术与NanoFlex Pro标准单元架构,预计在2017年年底启动风险试产,2028年实现大规模量产。A14制程(1.4nm工艺)相对于2018年的7nm工艺制程,在相同功耗下,性能提升了1.83倍,功耗效率更是提升了4.2倍,相对于2nm工艺制程,也有16%的性能提升……


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