2026年1月1日, 台积电发布声明称,已获美国政府发放年度许可证,可在2026年向中国大陆南京工厂输出芯片制造设备,确保晶圆运营和产品交付不受干扰。 此前三星电子、SK海力士也获同款年度许可证,三家企业曾受益于“经验证最终用户(VEU)”豁免政策,该政策2025年12月31日到期后,输华美产芯片制造设备需单独申请许可证,而台积电的年度许可证已于政策到期前颁发。



2026年1月1日, 台积电发布声明称,已获美国政府发放年度许可证,可在2026年向中国大陆南京工厂输出芯片制造设备,确保晶圆运营和产品交付不受干扰。 此前三星电子、SK海力士也获同款年度许可证,三家企业曾受益于“经验证最终用户(VEU)”豁免政策,该政策2025年12月31日到期后,输华美产芯片制造设备需单独申请许可证,而台积电的年度许可证已于政策到期前颁发。



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