荷兰安世这下彻底懵了！近日安世半导体中国公司给所有经销商发了封信，核心就一句：从

荷兰安世这下彻底懵了！近日安世半导体中国公司给所有经销商发了封信，核心就一句：从2026年开始，IGBT功率芯片的晶圆全换国产的，跟荷兰总部彻底拜拜了。 供应关系的分拆已经以文件形式落地，中国这边把后续安排列出来，B计划不做口头，产能锁定到本地供应商，同属闻泰科技的上海鼎泰匠芯在名单上，上海积塔半导体和芯联集成也在名单上，节奏是对接产线、准备认证、拉齐工艺参数、把全年产能做排期，这些动作合在一起就是2026年的可交付。 背景不是单点事件，荷兰方面基于治理安排介入公司事务，安世的控制权发生了变动，晶圆给中国工厂的供应随之停止，中国业务线就把采购路径转到本地，独立运行的流程被拉起来，文件的字眼偏技术，落到执行就是晶圆来源切换。 下游的体感很直接，车企的计划表会受影响，芯片供给紧张的消息在产业链里流转，本田汽车在中国和日本的部分工厂做了暂时停工的调整，制造和采购的节拍重新校准，供应端的每一次变化，车厂的产线都会马上反映在排产上。 外界关注的焦点更靠近未来，安世荷兰对外提到IGBT产品占其2024年总营收约0.1%，份额不高，市场里的理解落到产品属性，IGBT是新能源汽车的关键功率器件，增速每年在15%以上，谁把车规级芯片的供应链稳定度做高，整车的电驱系统才好排期，生产与交付的主动权会更清晰。 安世中国推进本土化自救的动作，实质就是把新能源汽车产业链的安全阈值再往上推，行业里给出的数据把周期也讲明白，车规级芯片的国产认证从过去的1到2年压缩到约6个月，验证时间短了，替代的节奏就能提速，荷兰总部在观察，国内的方案已经启动，供应策略切换之后业务连续性更稳，目标是把2026年的节点如期落到出货。 半导体领域的这次分拆路径，开头在控制权，执行在供应链，结尾写在国产晶圆，时间点标在2026年，动作就是IGBT全面国产化。