据韩国商业邮报报道 ：尽管美国实施了严格的出口管制，中国半导体设备的国产化率已超过35% ，标志着中国迈向技术自主化的一个转折点。这一成就提前实现了中国2025年初设定的30%的目标。针对上面的数据，我又具体核实了一下，具体情况如下： 1.设备整体：2025年达35%，新建产线55%。 2.刻蚀/沉积：关键设备国产化率超40%。 3.成熟制程（≥28nm）：设备国产化率超80%，2025年成熟制程芯片国产化率45%。 4.光刻设备：国产化率约18%，仍是主要瓶颈。 5.芯片整体：2025年国产芯片整体市场占比约25%-30%，先进制程（
