目前中国芯片处于一种多面发展的状态。从产能看，到2025年中国大陆芯片产能将占21.3%，2030年预计超30%，成熟制程（28nm及以上）占比33%，全球第一。整体格局成熟制程领先、先进制程追赶、设备材料与生态有差距。 在设计上，中高端有竞争力，像海思、紫光展锐接近国际一流，但高端IP与EDA工具依赖海外。制造方面，成熟制程是全球第一梯队，中芯国际14nm良率稳定，不过在7nm及以上先进制程与台积电等有2 - 3代差距。设备材料上刻蚀机单点突破，但光刻胶、EUV光刻机等高端环节差距显著。未来中国芯片发展机遇与挑战并存。
