不向中国供货，代价来了！ 1月28日，全球光刻机巨头阿斯麦官宣裁员1700人，占总员工4%，核心裁技术、信息技术部门 近年来，随着AI算力基建与存储芯片超级周期的爆发，全球对高端光刻机的需求激增。阿斯麦作为唯一能生产EUV光刻机的企业，订单量持续攀升，但快速扩张也带来了“大公司病”——矩阵式管理架构层级过多，一个技术方案需经八层汇报、十四个节点审批，工程师大量时间耗费在流程协调而非核心研发上。 据内部人士透露，某关键模块的研发周期因流程冗余延长了近半年，直接导致客户订单交付延迟。这种效率低下的问题，在阿斯麦内部被称为“技术迭代的天敌”。 裁员的核心矛头指向技术与IT部门的管理层。阿斯麦首席财务官罗杰·达森在电话会议中直言：“现有组织架构过于复杂，员工在流程协调上耗费过多精力。”以技术部门为例，部分“接口岗”“协调岗”的存在，反而拖慢了研发节奏。 例如，某EUV光刻机的光源系统升级项目，因跨部门沟通不畅，导致关键技术参数反复修改，最终延误了客户验收。 此次裁员，正是要砍掉这些冗余岗位，精简管理层级，让工程师回归纯粹的研发本职。有分析指出，阿斯麦此举是在效仿台积电的“模块化研发”模式，通过拆分团队、明确权责，提升决策效率。 地缘政治的冲击也是裁员的重要推手。自美国施压阿斯麦暂停向中国出口先进DUV设备以来，其在中国市场的收入占比从33%预计降至20%。 失去中国先进制程订单后，相关技术维护、迭代岗位需求锐减。例如，原本负责中国客户EUV设备升级的团队，因出口管制无法继续服务，导致人员闲置。此外，全球半导体供应链的不确定性增加，阿斯麦需提前应对未来行业波动。 目前，全球芯片制造商的产能扩张主要集中在先进制程领域，随着产能逐步落地，未来几年光刻机需求可能出现阶段性放缓。阿斯麦选择在此时裁员，既是为了控制运营成本，也是为可能的行业调整预留缓冲空间。 裁员节省的资金，阿斯麦计划全部投入高NA EUV光刻机的研发与产能扩张。这款设备能将芯片制程推进至2nm以下，是台积电、英特尔等企业研发2nm及以下节点的关键工具。 据市场预测，高NA EUV光刻机将在2027至2028年大规模量产，阿斯麦需在此之前完成技术验证与产能爬坡。此次裁员后，阿斯麦2027年毛利率有望从52.8%提升至56%，进一步巩固其在高端光刻机市场的垄断地位。 值得注意的是，阿斯麦的裁员并非孤立事件。近年来，全球半导体设备行业均面临效率与成本的双重挑战。应用材料、泛林集团等企业也在通过精简流程、优化团队提升竞争力。阿斯麦的“瘦身”计划，或引发行业连锁反应，推动更多企业加入效率革命。 对阿斯麦自身而言，裁员短期能降本提效，长期则聚焦核心竞争力。但风险同样存在：若核心技术支撑岗位员工离职，可能对非核心研发工作产生一定影响。 此外，失去中国市场的部分订单后，阿斯麦需警惕竞争对手的崛起。例如，日本佳能、尼康正在加速研发DUV光刻机，试图填补市场空白。 阿斯麦的裁员，是半导体行业从规模扩张向质量提升转型的缩影。当技术迭代速度与市场竞争强度持续升级，巨头们开始主动剥离低效环节、聚焦核心能力。这场“顺境中的裁员”，既是对内部效率的优化，也是对外部风险的应对。 未来，阿斯麦能否凭借高NA EUV光刻机继续领跑行业？中国半导体产业链又将在自主创新道路上走多远？这些问题，值得持续关注。 那么，对于这件事，大家有什么看法？欢迎大家在评论区进行讨论。
