iPhone 18 Pro 系列也要上苹果自研芯片全家桶了

根据广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）的研究报告，今年的 iPhone 18 Pro 系列会有 5 大更新点，其中有三项跟芯片有关iPhone18Pro五项新功能

A20 Pro：采用台积电第一代 2nm 制程工艺，也是苹果第一款 2nm SoC，能效估计能再猛进一步

N2 芯片：无线通信芯片，N1 芯片已经用在了 iPhone 17 系列上，目的是提升 AirDrop 及蓝牙、WiFi 传输速度与稳定性，第二代芯片目前改进方向未知

C2 基带：台积电 N4 工艺制造，爆料称 C2 会是苹果首款同时支持毫米波与Sub-6GHz双频段网络的自研基带芯片，给 Pro 系列都上了，有没有可能已经完全解决了信号的老问题？

除此之外，iPhone 18 Pro 也会将泛光感应元件移到屏幕下方，进一步让灵动岛变小；主摄上到可变光圈，目前苹果这套自动人像的虚化效果应该能更加自然iPhone18Pro升级要点前瞻

那么问题来了，用到了这么多自研的芯片，iPhone 18 Pro 系列能不能再便宜点，给 iPhone Fold 让点空间？

毕竟上一个自研芯片全家桶的 iPhone Air 可是能上市三个月就官降 2000 的存在