人工智能手机芯片发展迅猛！
2017年，华为与中科院合作
发布首款人工智能手机芯片麒麟970
约1平方厘米集成55亿个晶体管
内置8核CPU
处理人工智能任务
能效约为传统4核芯片50倍
性能有25倍优势
苹果为iPhone 18 Pro Max
全系标配12GB内存
打造端侧AI专属硬件底座
2026年秋季调整产品矩阵
让Pro系列先享2nm工艺、大内存等AI红利
强化高端机型技术壁垒
应对国产旗舰AI竞争
芯片竞争激烈
期待未来手机新突破！