玻璃基板，最核心的10家公司（附名单）
近日，苹果正式开启自研AI服务器芯片「Baltra」的玻璃基板测试，并直接向三星电机评估采购，为TGV玻璃基板赛道注入重磅催化。作为先进封装的核心技术，玻璃基板凭借低损耗、高集成、高散热的优势，成为AI芯片、高端封装的关键升级方向。

苹果的入局不仅验证了行业的技术价值，更将加速玻璃基板在AI硬件领域的规模化落地，为产业链上下游带来全新的成长机遇。

聚焦玻璃基板产业链，根据业务关联度和技术壁垒，筛选出最核心的十家公司，供大家进一步研究参考。

第一家：飞凯材料

主营业务：高科技材料研发商，产品覆盖半导体、显示及紫外固化材料。

玻璃基板：配合下游客户开发TGV封装湿化学品，是玻璃基板制程湿化学环节核心配套商。

公司亮点：掌握低聚物树脂合成+配方+光引发剂全链条自研，垂直一体化能力强，国产替代空间广阔。

第二家：天承科技

主营业务：功能性湿电子化学品供应商，服务于PCB及先进封装领域。

玻璃基板：已实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板电镀添加剂小批量出货，为通孔金属化提供核心方案。

公司亮点：全球少数掌握不溶性阳极水平脉冲电镀技术的企业，AI芯片电镀添加剂国产替代核心标的。

第三家：帝尔激光

主营业务：激光加工设备制造商，聚焦光伏及半导体先进封装领域。

玻璃基板：TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，覆盖晶圆级+面板级TGV技术。

公司亮点：光伏激光设备全球龙头，TGV设备技术指标行业领先，是玻璃基板扩产核心受益的“卖铲人”。

第四家：沃格光电

主营业务：光电显示与半导体封装载板研发商，聚焦玻璃基技术。

玻璃基板：掌握TGV全程工艺与制备装备，一期年产10万㎡玻璃芯片载板，国内唯一TGV量产标的。

公司亮点：全球少数掌握TGV全制程工艺的企业，技术指标全球领先，深度绑定AI芯片、CPO赛道。

第五家：京东方A

主营业务：全球领先的显示面板制造商，布局半导体封装载板等业务。

玻璃基板：2024年发布面向半导体封装的玻璃基面板级封装载板，具备玻璃基板原片+加工全链条能力。

公司亮点：全球面板龙头，玻璃基板业务对接苹果供应链，是国产替代核心标的。

第六家：彩虹股份

主营业务：专注显示面板玻璃基板的研发、生产与销售，是国内玻璃基板产能主力企业。

玻璃基板：半导体封装用玻璃基板处于研发推进阶段，产品可适配AI基础设施高密度封装需求。

公司亮点：国内玻璃基板产能占比超30%，面板玻璃技术积淀深厚，跨界半导体封装具备天然优势。

第七家：赛微电子

主营业务：MEMS芯片制造与半导体工艺开发代工服务商。

玻璃基板：掌握TGV/TSV/晶圆键合等全链条工艺，境内产线已实现MEMS器件量产，为玻璃基板代工奠基。

公司亮点：国内少数具备TGV工艺量产能力的代工平台，MEMS制造全球领先，技术壁垒高。

第八家：大族激光

主营业务：工业激光加工及自动化解决方案提供商，覆盖领域广泛。

玻璃基板：自主研发TGV钻孔设备，光束一致性、稳定性行业领先，已实现半导体行业批量出货。

公司亮点：国内激光设备绝对龙头，全产业链布局，TGV设备自主可控，国产替代核心供应商。

第九家：晶方科技

主营业务：传感器领域晶圆级封装（WLP）技术服务商。

玻璃基板：TGV/TSV是核心工艺，自主开发的玻璃基板在Fanout封装上有多年量产经验。

公司亮点：全球传感器WLP龙头，TGV技术成熟，客户覆盖全球头部芯片厂商，行业壁垒深厚。

第十家：五方光电

主营业务：从事光学滤光片、光耦合器等光学元器件的研发、生产与销售，聚焦光学与半导体交叉领域。

玻璃基板：TGV玻璃通孔项目持续送样并调试量产线，产品针对光学领域3D半导体封装。

公司亮点：光学元器件技术积淀深，TGV项目精准卡位光学+半导体封装赛道，差异化优势明显。

附玻璃基板产业链图：