半导体全面涨价，重视重资产封测（附股）事件：盛合晶微即将上市，国内AI先进封装有望迎来情绪催化！

1、需求强劲、封测涨价。

据设计厂商等涨价函，上游封测环节涨价持续，同时稼动率饱满，看好板块顺周期表现。

2、先进封装有望迎来爆发奇点。

需求：先进封装为AI芯片必选项，随着26年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点。

供给：本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装，并持续高Capex投入扩产，具备承接需求爆发的基础。

3、先进封装价值量高增量显著。

2.5D/3D封装（以盛合晶微的芯粒多芯片集成封装为例）单价有望达5万元/片，毛利率约30%+（产能爬坡，稼动率63%情况下）。假设1万片/月，一年有望带来60亿增量营收，带来高净利增厚！

封测厂商：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技等；

第三方测试厂商：伟测科技、利扬芯片；

设备厂商：金海通、华峰测控、芯碁微装、芯源微、华海清科等；

风险提示：行业景气度不及预期；技术迭代不及预期。未定事件簿XYG电子竞技俱乐部AI芯片科技疯汇 越南·胡志明市