沃觉得下一个赛道是：“CPO封装”和“PIC”从光通信技术上来说，现在是光模块是当下最先进的光通信技术；能在传输路径更短更快，未来再过两三年估计会是“CPO封装”和“PIC”。目前已经有两家企业在投入研发PIC。
