五大被认为是今年超级风口的“隐形冠军赛道”

• 碳纤维：在高端制造中应用广泛，是商业航天火箭骨架、机器人关节轴承及先进军工核心材料。全球70%以上高端产品被日本企业垄断，国内需求因商业航天、人形机器人、高端装备升级而爆发，今年缺口达1.2万吨，缺口率90%，且供给端补缺口至少需两年。

• ABF载板专用特种玻纤布：是AI服务器的关键，用于ABF载板信号传输，对热膨胀和平整度要求极高。全球90%市场被日本公司控制，国内产能几乎空白，新产能要到2027年才释放，需求却因AI大模型疯涨，瑞银预测其价格会持续涨到2027年。

• 磷化铟：光芯片的核心衬底材料，用于高端光模块制造。日美掌控90%以上产能，国内依赖进口。AI算力爆发带动光模块需求，今年全球需求超200万片，有效产能仅60多万片，缺口70%，同时踩中AI算力和国产替代风口。

• HBM封装专用纳米级硅微粉：AI服务器HBM内存封装的关键材料，纯度要求99.99%以上且颗粒为纳米级。AI大模型爆发使HBM内存需求猛增，硅微粉产能仅能满足40%需求，价格已暴涨300%，技术升级后单价可能从70万元/吨飙升至几百万元/吨。

• 银膏：用于新能源车高压快充、光伏碳化硅器件高端封装及大功率设备。新能源车高压快充趋势和光伏装机量猛增，拉动碳化硅器件需求，银膏需求随之大幅上升，是今年极具爆发力的冷门赛道。