iCAR首发搭载地平线舱驾融合整车智能解决方案

4月22日，地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空®（Horizon Starry®）。

作为业界首款为整车智能Agentic OS原生设计的舱驾融合芯片，地平线星空®（Horizon Starry®）用一颗芯片支持传统智驾与座舱两套系统，不仅重新定义了整车智能计算底座新范式，也实现了高效的一体化部署。

发布当天，地平线官宣星空芯片获得十余家车企品牌及数家Tier 1合作意向，其中，iCAR成为地平线舱驾融合整车智能解决方案的全球首发合作车企。

“星空6”的到来标志着中国智能汽车打破一个功能匹配一颗芯片的“多脑”结构，开启了舱驾融合规模化量产的全新发展阶段。作为中国首款舱驾融合整车智能体芯片，“星空6”用一颗芯片取代传统智驾与座舱两套系统，大幅节省硬件成本与开发复杂度，为整车智能提供毫秒级低延迟、高带宽的中央计算基座，可同时支持座舱数字AI Agent及高阶智能辅助驾驶大模型部署，体验更连贯、更自然，真正实现“一芯多用”。

同时，芯片内置高等级安全机制，确保智能驾驶与座舱功能既高效协同又彼此隔离，安全可靠。

其中，星空 Starry 6P 为旗舰版，采用5nm（N5A）车规级制程工艺，内部集成高性能 CPU（500KDMIPS ）、GPU（3000 GFLOPS）、BPU（650 TOPS）及三颗 HiFi 5 高性能 Audio DSP，支持当下业内量产的最高内存配置128GB LPDDR5X（最高带宽达273 GB/s），此外，还支持AI大模型的端侧部署。

发布会当天，地平线官宣星空芯片获得十余家车企品牌及数家Tier 1合作意向，包括北汽集团、比亚迪集团、长安集团（长安启源、深蓝）、大众集团、奇瑞集团（风云、iCAR、捷途、星途）、一汽奔腾等车企；北斗智联、博世、博泰车联、德赛西威、电装、法雷奥等国内外Tier 1。

“星空6”将助力合作伙伴实现单车1500-4000元的硬件成本优化，并作为高效的底层技术架构，为车企预留广阔创新空间，让“千人千面”的智能体验拥有真正的硬件土壤。2026北京国际车展地平线iCAR