【天风电子】载板材料端重大变化:BT载板树脂紧缺，重视圣泉

树脂同步启动涨价，PCB上游供需紧张加剧:存储、计算、通信芯片需求加速，拉动PCB/载板需求。高性能电子树脂PPO、碳氯树脂交货紧张，Re­s­o­n­ic表示BT树脂全年紧缺，最近多个订单出现20%+价格上涨。

圣泉深耕电子级树脂，加速导入BT载板客户:BT载板市场规模超过700亿，2030年达到1500亿，BT载板树脂空间超过百亿，圣泉率先在国内客户部分产品放量，MGC和re­s­o­n­ic计划扩展供应商。

圣泉PPO产能1300吨/年，在建工程3000吨/年;碳氢产能100吨/年，未来扩产至2200吨/年，同步出货载板树脂。

供需失衡迎发展良机，估值盈利双击翻倍空间:预计公司达产后电子级树脂敞口超过25亿，不考虑涨价影响，公司2027年经营利润18亿;BT树脂百亿市场，公司突破后有望实现10亿利润+，对应800亿市值。