四方达：PCB加工+芯片散双AI赛道

- 金刚石微钻：用来打AI服务器PCB板。
- 金刚石散热片：同一条CVD金刚石技术线做出来，用于GPU/芯片散热。

下面分开说，重点在散热片的情况。

 

一、金刚石微钻（PCB钻头）情况

- 规格：直径φ0.2mm～φ3mm全系列 。
- 用途：加工AI服务器高层数、高硬度PCB（M8/M9板材）。
- 寿命：- 传统硬质合金钻：M9板仅200～300孔 。
- 四方达PCD微钻：M8/M9板可达万孔级别，显著优于行业平均。
- 进展：已送样国内头部PCB大厂测试，2026年有望小批量落地 。

二、金刚石散热片（GPU散热）核心参数

- 材料：CVD金刚石（电子级）。
- 热导率：2000～2200 W/(m·K)，≈铜的5倍、铝的10倍。
- 关键优势：- 电绝缘、热膨胀系数与硅高度匹配，降低热应力。
- 可将芯片温度降20℃+，适配高功耗GPU。
- 进展（截至2026-05-06）：- 已通过海外客户测试，进入小批量供货。
- 沙雅基地：投资约4.5亿元，规划年产2.5万片CVD金刚石散热片，在建 。
- 产能：现有MPCVD设备约800台，年产200万克拉CVD金刚石 。

三、两者关系（同一技术底座）

- 微钻用PCD（聚晶金刚石），散热片用CVD单晶金刚石。
- 共享MPCVD设备与金刚石制备技术，形成“PCB加工+芯片散热”双AI赛道布局。

四、一句话总结

四方达的金刚石微钻是AI服务器PCB的“长寿钻头”，金刚石散热片是GPU的“超级散热器”；两者同源，目前散热片已小批量出货，微钻待落地 。