a股电子布 电子产业不可或缺的隐形骨架，电子布需求快速增长

宏和科技，国际复材 中国巨石 菲利华 中材科技

AI算力浪潮驱动需求全面爆发，服务器、高速交换机、先进封装等高附加值产品成为电子布行业景气的核心驱动引擎，由于需求的快速增长，供给受限，电子布价格持续上行。

电子布（电子级玻璃纤维布）是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的核心基础基材，是通信、汽车电子、算力硬件等下游电子产业不可或缺的隐形骨架。方正证券指出，AI服务器中PCB层数从传统10层提升至16-24层，单台服务器电子布用量达传统服务器的3-8倍；高速交换机：800G/1.6T交换机PCB需采用LowDk电子布，单机用量达传统交换机的2-3倍。Chiplet技术推动基板材料升级，Low-CTE充分受益封装技术升级；Q布因低介电、低热膨胀特性成为M9级基板的核心材料，高端Q布有望起量。高端织布机交付周期18-24个月，头部企业为保障高毛利AI订单，主动将普通织布机转产至高端布，进一步收缩普通布有效供给，行业库存持续紧张。

上市公司中，中国巨石是全球规模最大的电子布生产企业，公司已具备研发和生产薄布、超薄电子布产品能力，相关产品正在研发和推广中。此外，低介电等特种电子布开发也正在有序推进中。菲利华石英电子布项目处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司全资子公司湖北鼎益新材料有限公司正新投建1,000吨产能的石英电子纱生产线。