6.11晚间消息汇总：

1. 半导体材料：日本在光刻胶、硅片、电子特气、CMP材料、湿电子化学品领域垄断性极强，很可能反制。

◦ 光刻胶：南大光电、彤程新材、晶瑞电材

◦ 硅片：沪硅产业、立昂微、TCL中环

◦ 电子特气：华特气体、中船特气、昊华科技

◦ CMP：安集科技、鼎龙股份

◦ 湿电子化学品：上海新阳、江化微

2. 电子特气：海外大厂退出，六氟化钨供需缺口拉大、价格上行，订单加速转向国内。

◦ 热门公司：中船特气、昊华科技、中巨芯、华特气体

3. 先进封装：三星、台积电加码布局，赛道热度走高；键合设备、封装材料、测试探针等细分受益，相关设备商提价3%-4%。

◦ 键合/设备：芯碁微装、长川科技、华峰测控

◦ 载板/材料：深南电路、兴森科技、华海诚科

◦ 封测：长电科技、通富微电

4. 小金属：六氟化钨行情向上传导至上游钨精矿，原料端同步受益。

◦ 热门公司：厦门钨业、中钨高新、章源钨业、翔鹭钨业

5. 白电：高温叠加618大促，线上空调销量大增，冰箱、洗衣机销量同步回暖。

◦ 热门公司：美的集团、格力电器、海尔智家、海信家电

6. 锂产业链：澳洲锂矿项目突发火情，供给扰动推升碳酸锂价格，锂矿板块反弹。

◦ 上游锂矿：天齐锂业、赣锋锂业、中矿资源

◦ 盐湖提锂：盐湖股份、藏格矿业

7. 存储材料：三星、SK海力士先后在3D NAND用钼替代钨做字线，该技术替代趋势明确。

◦ 钼资源/靶材：金钼股份、洛阳钼业、隆华科技、江丰电子

以下内容仅为行业信息整理与产业梳理，不构成任何投资建议。