6月17日半导体设备板块承接有力，增量资金集中涌入，板块成交显著放量，外资与机构同步加仓。AI扩产、国产替代双重逻辑托底，细分设备标的集体异动，资金优先布局技术壁垒高、客户资源稳定企业，赛道成长预期持续强化。

1.盛美上海为国内湿法设备龙头，自研清洗、电镀设备打破海外垄断，产品覆盖成熟至先进制程，切入头部晶圆厂供应链，同步布局涂胶显影新品，先进封装业务打开长期增长空间。

2.中巨芯主营电子化学品、湿电子材料配套设备，覆盖光刻胶配套试剂、电子特气耗材，适配晶圆制造全流程，下游绑定多家存储与逻辑芯片企业，产能持续释放，充分受益材料国产化浪潮。

3.盛剑科技聚焦半导体配套工程、高纯化学品输送设备，为晶圆厂提供流体系统、尾气处理装备，成熟制程渗透率稳步提升，同步拓展海外客户，国内新建生产线持续带来设备配套订单增量。

4.福光股份深耕半导体光刻配套光学镜头、精密光学元件，产品用于光刻机、检测设备，自主光学设计壁垒突出，覆盖先进封装与面板检测场景，AI算力芯片检测设备配套需求持续增长。

5.精智达主营半导体显示与芯片检测设备，布局Mini LED、芯片外观检测设备，适配车载与算力显示产线，设备一体化交付提升客户粘性，下游面板与芯片厂商扩产带动设备采购放量。

6.芯碁微装主营直写光刻、IC载板成像设备，填补国内先进封装光刻设备空白，自研数字化无掩膜光刻技术，产品适配PCB与高端载板制造，国内封测大厂批量导入验证，订单储备充足。

本文仅为个人复盘记录，不构成任何投资建议，市场存在波动风险，入市需谨慎。